有关三温区BGA温度曲线的一些疑惑

会员38272 · 发表于 2011-11-13 18:18:54

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三温区的BGA返修台，给出的参考温度曲线总是下面的温度高于上面的温度，这样对板子的伤害不是很大吗？为什么要这样设定？

会员438009 · 发表于 2011-11-13 18:58:30

应该是下面的温度低吧？怎么会下面温度高过上面，我也不解

会员488441 · 发表于 2011-11-13 19:22:10

我认为上加热是多余的，有下面的2温区就够了。不知对不对。

会员208251 · 发表于 2011-11-13 19:38:22

没有见过三温区的BGA焊台，哪三个温区啊？

会员11 · 发表于 2011-11-13 20:50:59

上部温度直接作用于BGA芯片，而下部温度直接作用于PCB，这个PCB有厚度，而且还会有接地层，是热量流失的重要因素，因此要下温高。
如果下温比上温底，那么就无法让锡溶化了。

会员404473 · 发表于 2011-11-13 21:02:41

心在飞翔发表于 2011-11-13 20:50

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上部温度直接作用于BGA芯片，而下部温度直接作用于PCB，这个PCB有厚度，而且还会有接地层，是热量流失的重 ...

是的，回答的具体

会员480961 · 发表于 2011-11-13 21:56:07

现在的BGA三温区的还是比较好用的

会员484310 · 发表于 2011-11-13 23:13:04

下温区温度高也是为了防止爆板，如果只用上温区，板子局部受热很容易爆板

会员200432 · 发表于 2011-11-23 21:03:26

对的，上部分风嘴只是单对芯片部分加温，而如果没有下面大面积的加热，板是很容易变型的，也就失去了三温区BGA的意义了，和风枪一样了，我现在用的BGA台是有三种工作模式可以选择的，一是上高下底，二是下高上低，三是上下一样的，因为现在的主板越来越多样化了，BGA有铅，无铅，灌胶。。还有部分易变型的主板。。都要根据不同的情况不同对待

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