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63#
发表于 2011-11-11 10:49:11
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来自: 江苏常州 来自 江苏常州
第一张图,中间部分的锡球还没完全熔化到位
不知道您用的那种焊膏,我用的是基地的KINGBO RMA-218,很好用
分离钢网和芯片之后,部分锡球会粘在钢网上,可能是焊膏涂得太多,或是涂得不均匀,也可能是钢网使用之前比较脏,一定要用洗板水清洗正反两面之后才能使用
我每次都是把钢网和植好球的芯片分离之后,再用风枪吹化锡球的,从不带网操作
850A的话,取下风嘴,风量1.5,温度2,左右,这个靠自己经验,总之风不能太大,否则锡球会乱跑
出风口离芯片先远一点,匀速旋转,慢慢靠近芯片,最近也有5毫米左右,锡球融化的时候会发亮的,你能看得出来
类似于intel南桥那样的芯片,镊子侧放在桌子上,再把芯片放在镊子上,再用风枪吹化锡球
类似于intel北桥和NVIDIA显卡那样的芯片,把台式机北桥的散热器倒放在桌子上,把芯片放在散热器上,再用风枪吹化锡球,核心部分可能不容易化,等冷却之后再用镊子把芯片架起来,吹一下核心部分,就能化了
熟能生巧
打了这么多字,累
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