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笔记本小常识 1. 烤机器程序 新建文本,编辑: :100 Goto 100 保存后,改为BAT文件 作用:使CPU使用率保持在100%.测试机器的长时间运行才能显现的故障、 PS:只限于单核CUP.多核CPU可多开此程序或下载专用烤机程序 2. 由P-M的CPU.Intel855以上的芯片组.Intel指定的网络模块组成的称为迅驰技术 3. CPU四大厂家:Intel.AMD.VIA.全美达 4. T5450中的“T”代表:移动处理器.5450代表:代数。如:4450.6450 5. 按“F1”或“F2”“F12”进入BIOS 6. 按“ESC”或“F12”进入“启动项选择” 7. 按“F8”进入“安全模式” 主板芯片的功能与识别 一 . 北桥 (BQ) 作用:负责管理内存.显卡CPU等高速设备 使用AMD CPU的主板,内存由CPU管理。集成显卡集成在北桥内 封装形式:BGA 二 .南桥 (NQ) 作用:负责管理串口.并口.USB.LAN.I/O.硬盘等低速设备 常用品牌:Intel(英特尔).VIA(威盛).ALI(杨智).SIS(矽统) PS:在待机状态时就与32.768KHz的实时晶振开始工作 封装形式:BGA 三.显卡 常用品牌:S3(被VIA收购).ATI(冶天). NVIDIA(英伟达). Trident.(泰鼎) 封装形式:BGA 四.I/O芯片 作用:负责管理串口。并口。软驱等接口 台式机中还管理PS2接口 PS: 有些I/O集成在NQ内,称为“超级I/O” 常用型号:PCXXX IPXXX FDCXXX 封装形式:BGA或四列封装 五. KBC芯片 作用:负责管理内置键盘.触摸屏.指电杆(俗称“小红帽”),有些KBC芯片还集成电源管理开关机功能 PS:有些KBC芯片集成在I/O或NQ内 常用型号:M8XXX MDXXX PC875 (集成开关机功能) M388XX (无开关机功能) 封装形式:四列封装 |