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28#
发表于 2011-9-22 14:34:58
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只看该作者
来自: 四川成都 来自 四川成都
qq474577069 发表于 2011-9-22 14:27
哦 谢谢 但是还有一个问题 就是 列子要细的才能进去 可是搓坏板子的风险哦 当然你可能会说平着伸进去 ...
横着推胶。。。有时候某一个点打的比较多一点。。是没有办法的。。只有在BGA时。。。必须在芯片四面都化了后。再用镊子去推。。也白了就是四面都推下。。。这样最好。。。就不怕掉点。。。切记。要平着推。。。不要翘。。。你不知道什么时候可以推。那么就依。BGA上风嘴吹的旁边的小电容电阻化了再去平推芯片??懂了没 |
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