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这两种割板的芯片怎样才能成功悍接下来,不损坏芯片,高手支招

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1#
发表于 2011-7-16 08:33:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉

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1.第一种是边边出脚封装的芯片



2.第二种是BGA封装的,板只比芯片大一圈



请教悍接高手支招,小弟不胜感激

点评

这个你要是取不下来,那就不要谈换上它,并修好它了,,  发表于 2011-8-24 21:54
2#
发表于 2011-7-16 08:43:09 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
基本技能!不说也罢!

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3#
发表于 2011-7-16 09:00:30 | 只看该作者 来自: 湖北宜昌 来自 湖北宜昌
第一种用风枪吹,加点焊油。第二种也可以用风枪吹,难度较高,用BGA焊台很轻松取下来

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4#
发表于 2011-7-16 09:04:30 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
其他的还好说,就BGA封装的不好取,基板太小,夹具会吸走热量,正常温度取不下,我都是直接把芯片放下风口的顶柱上取。

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5#
发表于 2011-7-16 09:05:24 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
做这行的,基本功

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6#
发表于 2011-7-16 09:10:07 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
不怕烟熏的,直接用风枪在板的背面最大风力,最高温度去吹,绝不会伤芯片。

点评

同意楼主: 5.0
正确  发表于 2011-10-4 15:44
同意楼主: 5
这是最安全的方法  发表于 2011-8-27 10:28
同意楼主: 5
我也这么用过~  发表于 2011-8-16 11:14
同意楼主: 5
我支持这兄弟说的  发表于 2011-8-1 20:39
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7#
发表于 2011-7-16 09:44:30 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
上边俩个直接风枪吹  下边那个最好是BGA    加热之后 吸笔可以直接吸下的

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8#
发表于 2011-7-16 11:32:54 | 只看该作者 来自: 山东枣庄 来自 山东枣庄
我都是风枪吹没用其它方法都是好的,不过不对着吹,要旋转着边上吹.

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9#
发表于 2011-7-16 11:39:37 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
维修的基本功力呀!

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10#
发表于 2011-7-16 12:21:41 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
如果打算做实验,学习,那就参照楼上各位的方法。如果这芯片很重要,一定要完好的取下,建议你找个有经验的帮帮你。

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11#
发表于 2011-7-16 14:03:48 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
本帖最后由 云之南 于 2011-7-16 14:05 编辑

1把芯片垫纸放到锡炉的锡面上,化锡后用吸笔很完美的拆下。2用镊子夹持,风筒从背面吹,芯片自己掉落。风筒正面吹的话BGA芯片会变色不理想。

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12#
发表于 2011-7-16 20:13:35 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
用钳子夹着就可以吹 下来了

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13#
发表于 2011-7-16 23:26:56 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
本帖最后由 维修公司 于 2011-7-16 23:27 编辑

这个对你来说要是很难的话,那你焊上它不是也很难了吗

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14#
发表于 2011-7-17 15:11:33 | 只看该作者 来自: 甘肃兰州 来自 甘肃兰州
下面853A上面850马上就掉下来了

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15#
发表于 2011-7-20 21:09:11 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
这种剪小板的很好取的,用风枪就可以了,受热很快,不像在整块主板上要分散一部分热量。

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16#
发表于 2011-7-21 10:03:42 | 只看该作者 来自: 贵州贵阳 来自 贵州贵阳
从底部加温度,保证芯片完好无损

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17#
发表于 2011-7-21 10:11:51 | 只看该作者 来自: 广西北海 来自 广西北海
维修的基本功力呀

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18#
发表于 2011-7-30 17:07:59 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
看看学习学习。

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19#
发表于 2011-7-30 20:43:40 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
第一种根本就没难度,跟IO的焊接一样,第二种还是用BGA机器保险。

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20#
发表于 2011-7-31 07:52:39 | 只看该作者 来自: 河北邯郸 来自 河北邯郸
你好;用大口径螺旋风枪最好了,这种风抢能在白纸上化锡白纸完好无损,维修首选,去上述两集成电路轻松指录。{:soso_e181:}

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