热风和暗红外返修技术那个好

会员375193

初接触BGA的朋友也会悟解机器性能是否最重要, 价钱贵是否一定好.
热风和暗红外返修技术那个好等的问题?
作为一个新手在选择机器时也会感到困扰, 其实当初本人在选择时也会有这些问题.
因为国内BGA产品已经不少品牌和型号, 而且样子也差不多, 你抄我我抄你. 性能很多时也会被误导和吹大.
什么100%焊接等, 但当用家买回来时才发现失败率很高, 之后一些厂家会说用家的问题.
其实所谓的100%焊接是没有的, 工厂级也不能达到100%. 因为BGA焊接中关系到成功率有很多因数.
但最重要因数我本人为大家分新一下
1.温度控制
2.夹具使用
3.BGA植球
4.时间把握
5.锡的溶点知识
其实买BGA机器没用过也不会知那一个厂家的最好, 也没有最好的机器. 苦果真的想选择最好的也没有那么多钱买德国或日本的设备.
在这里选择国内的产品是最经济化算.
其本上现在都是无铅焊接的时代, 要达到温度最准确 非要选择三温不可.
多了一个下温独立加热的目的是为了防止上加温温度过高要求, 并且可以把温差缩到最少, 中间温度最准确.

多数失败的原因首先并不是机器部分, 机器只是最后焊接一步.
首先最易失败就是主板晶片在加温分离时 晶片或主板起泡, 这个是非常容易发生, 特别对无铅的. 一般过260时间长 或加温过快就会出事了.
最好就是把主板用干燥箱先干风一天, 减底加热时因气体鼓胀使晶片爆掉 或主板出现厉害变型.
解下来是下一个难题就是重新植锡了, 这一步是比焊回去更加困难, 成败的最主要关键之一, 很多新手也是这里出问题了.
基本上要做到焊点平坦 球的圆度平均, 水平是很困难, 但这个也是成功因数的提高.
植锡是很困难的, 怎样才能植得最好也是一个学问. 有钱的可以买一个植球台, 没钱的只能用风枪去吹, 但吹的过程很易使锡球走位.
这个关系到助焊膏的多少和风的强度等. 一般只要很少焊膏, 风控制到1-2最为好.
还要观察锡的氧化程度, 氧化后锡溶点会变得高一点.
但那个技巧等大家失败中把握了.

植好球后就是把主板放在机器上焊接了.
首先要做的就是怎样好好利用夹具, 把主板水平放了, 不能不重视夹具设计和放置放法.
不水平锡就不能平均焊接每一点了. 失败率会变得很高. 现在多数也是使用V型夹具 再加下方两个卡曹顶着主板.
这里最好选择可以调动的, 不要因为多顶点就是好的说法, 因为主板下方很多电阻, 太多反而变得不好放置.

因为没有光学对位 X-ray等, 只能用人手来对了.
主板一般也会有个正方框给大家放位置, 大概放四边平衡就可以了. 但不能差太远, 锡虽然会自动对位.

細微要主意的就是上方風咀的距離, 遠一點和近一點也會影響一點温度. 如官方說方大概離2-5mm.
而且風咀要比晶片大一點點便可.

细微要主意的就是上方风咀的距离, 远一点和近一点也会影响一点温度. 如官方说方大概离2-5mm.
而且风咀要比晶片大一点点便可.

最后一步就是用机器焊接了, 按照官方的曲线其实本人觉得不太好用, 最好就是自行因情况再调整, 官方只好作参考.
像使用刀剑一样, 有一把好剑也要有好剑法才能得心认手.
多失败就会学好.

这里最好用目测的方法去看, 锡球当溶了会向下压, 锡球也会从半圆变成上下平均的长方型便可.
当看到这时候, 一般加热完成等多10-20S作一个缓冲, 这样效果本人觉得最理想.

焊接后最好冷却主板再做测试.
不成功请再做多一点测试.

机器要怎样考虑???
首先当然要考虑自己接受的价钱. 一分钱一分货, 贵的用料好一点.
三温好一点一般也要5千以上, 操控性越好价钱也越贵.
厂家们也要平衡机器的卖点呢 呵呵.
所以按金钱能力去选择是必要考虑因数.
一般来说红外会比热风便宜, 但也不一定红外一定贵 热风也不一定贵. 全红外机器设计较简单, 上下暗红外加热器再加一个仪表温控.多数好一点也用PC410, 不是的话也没有8段温度调节. 不是用这个成本也不会贵的. 一个 PC410正品要$650RMB 可以算到大概的.
其它杂牌温控只要一百多完. 一定有分别的了.  一两千的机器也是用好普通的温控. 很多买家也因为便宜买了个不太好用的机器来看了.
特别对新手来说机器好一点是比较好的. 但当然你会弄数千的也能好好使用.

热风的结构是发热丝和一个风机, 用料好的发热丝温度和寿命也会好一点. 也有些贵的还会内置气泵, 那些机器就会较大型一点了.当然也要看用什么温控, 一般也要选择PC410较佳.
好一点就选择PLC 电脑控制的.
主要分别在于容易观察性和可控性那里了, 新手来说有PLC比较好. 老手用PC410也可以了.
很多用PC410 的也会提供com的接口给电脑控制温度数值 等用家容易观察到升温过程.

说说他们的优和缺点了.
暗红外是近年来流行的加热方式, 很多小型机器也用这个方式作业, 好处在于没热风流动, 不受气流等影响焊接.
焊接物体温度也会较整体性. 每点也会有平均的热量. 而且不会更换风咀. 但问题也要用隔热纸先行处理.
加热头面积一般也去要70*70.
但缺点在开头升温慢, 但当温度提升高了升温也会变得越快, 温度可控性不太好. 而且当使用后散热速度很慢, 要等一段时间才可以在用.

热风的升温降温都快, 但温控也是难准确. 所以用家特别要选择高级的热风返修台, 温控和气流也较好.
有分为旋转风的, 一般也要选择这种为佳. 气流也会因风咀设计气流变得平均. 全面预热.
热风好处还有一个向下压的力, 使晶片更能贴上主板.
坏处也因温度不好控制晶片也会较易弄爆. 还有个大问题就是会风走边位的小电阻, 但放心一般微风也很难会吹得走.
掉电阻的也是因为在加热时动了主板发生.

三温的一般也是必要考虑之一, 国内现在也是弄三温为主流. 暗红外同热风混合方式操作.
方间还有暗红外和热风混合的上加热. 没用过也不知优点了.

热风型上下独立加热是较主流, 并利用暗红外全面预热主板.

考虑你用那种加热方式后, 就要考虑机器整体设计了.
首先要考虑的是用什么加热器, 发热材料等. 一般400W- 800W的热风. 用那个也没差的, 功率大温度可以越高, 一般也是用上2xx多度就足够了. 所以功率不是主要考虑因数.
反而应该考虑用什么发热丝和风机.
但一定要最先考虑的是温控的准确性.

第二个考虑就是夹具设计了, 这个我想要必要考虑因数, 因为夹具的好坏对主板变型情况有较好的控制, 也是成败的关键.
各大厂家们也很重视这里的设计. 因为夹具可控性越好, 夹的时候更放便更易平整主板.

第三个要考虑的就是控制放面了, 用PC410仪表温控还是PLC的.
其实各有各好. PC410的可以独立控制加热方式, 可以做植球等功能. 而且价钱也较经济.
PLC的好适合新手用, 不用经电脑和学习怎样操作仪表温控, 简单放便是一个卖点. 而且较直觉观察数值和图表.

第四个要考虑的就是保用同技术支援了,没有的我想你买来的机器也不能用.
因为新手开头是用不了这种东西. 找些有教学有支援的比较好. 他们会提供到一些放案帮助你.
保用一般也是一年的, 零件是否包在内, 因为长用的东西, 有好的保用比较好.
机器价钱也是包括保用零件费用的. 最好可以自行更换较佳, 那么笨重的东西不好送来送去.

本文章只是个人心得, 买什么样的机器请用家自行选择.
很多品牌的机器也不错的, 有时候要用过才知道.

但也不会100%返修的了, 一把好剑也要经过使用者好好利用. 这个才是关键.