BGA芯片上胶水的处理方法

会员367473

球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。　
    随着半导体工艺技术的发展，近年来在笔记本亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于笔记本的微型化和多功能化起到决定性作用。但是， 笔记本制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约笔记本维修业界，使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难，甚至无从下手.所以我们必需有专业的BGA设备,才能解决这些高难度的问题.
   因为BGA封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题：
　　 ①防止焊拆过程中的超温损坏。
　　 ②防止静电积聚损坏。
　　 ③热风焊接的风流及压力。
　　 ④防止拉坏PCB上的BGA焊盘。
　　 ⑤BGA在PCB上的定位与方向。
　　 ⑥植锡钢片的性能。　
     BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程中，如何将胶水去掉以利于植锡和焊接；在BGA或PCB的拆焊过程中，由于对"热风枪"温度的难以掌握，往往会错手损坏焊盘甚至脱落，碰到这个问题该如何办呢？我们还是得选择专业的BGA设备；今后随着 笔记本设计技术的发展，其内部线路将大规模地集成为单片化BGA，这样使得BGA的尺寸增大许多，事实上现在有些机型已是这样，而在返修这种大型BGA 时，我们应掌握些较科学的方法。
　　   一.胶水的处理
　　 据我们掌握，现在笔记本主板和BGA之间所使用的胶水，基本是三大类型：①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时，有可能是双组 份型固化或紫外光固化，因此，如要对其进行溶胶处理，确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是：选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解 焊BGA同时拆除胶水的，采用智能型拆焊器控制好温度先将BGA与衣板分离，通过合适的温度使胶水变软，但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA，否则损 无疑。现在市场上的BGA溶胶水，实际效果并不理想，主要是溶胶时间过长（有些需2-3小时）。而 我们采用了"煮汤"办法大大地加速胶水的溶化：找一个小金属盒，如最好是"清凉油"的铁盒，将其清洗干净后作为"锅"，"煮汤"时将带有胶水的BGA元件 放入，然后倒入小量溶胶水，将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分，将温度调校到200℃~250℃，烙铁将加热熔胶水，并加速BGA上胶水的分离。 但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热，会造成金属盒上盖冲开，所以小心为上。而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊器定温250℃~280℃先将其加 热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。
     二.BGA或PCB上焊盘损坏的修复
　　 无论是BGA或是PCB上的焊盘，都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的，它在常温时是有足够的机械强度的，但在温度影响特别是超温时，则容易脱落。而对其修复的办法很简单并可靠:通过放大镜或显微镜观察，用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的"根"，小心地刮开一个小凹圆坑，尺寸与原焊盘稍大些，约0.1mm深度，并刮出"根"的金属光泽出来

会员922497

thanks for the info

会员757867

讲的很细致，在展望技术的未来，BGA封装次出现更大范围的应用

会员566158

你说的这个对笔记本具体有什么作用呢

会员121946

讲得很好，买瓶溶胶水试试

会员831333

转载说的好。就是一大堆，简单明了更好。

会员966117

太麻烦了吧

会员922896

能不能上几个操作的图说明下，那样容易明白些。