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楼主: book41
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这两天搞死3块V3000三桥合一的板子 对此板子十分郁闷,求经验!!!

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41#
发表于 2011-6-21 22:49:30 | 只看该作者 来自: 辽宁抚顺 来自 辽宁抚顺
这个桥确实难做。。注意温度。。。。。。。。。。

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42#
发表于 2011-6-21 23:21:11 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
3和1的是难搞啊 ,上次一个也失败了

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43#
发表于 2011-6-21 23:47:13 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
淘宝上问了一下,测试好的芯片180-230左右,主板250-350之间,想想还是说服客户换板!

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44#
发表于 2011-6-21 23:56:23 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
没办法   做不好就只有换板子了

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45#
发表于 2011-6-22 00:09:36 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
我得BGA 265持续一分钟左右就化了,BGA不同温度就是不同啊

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46#
发表于 2011-6-22 10:03:02 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
我也搞死一块

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47#
发表于 2011-6-22 11:24:58 | 只看该作者 来自: 云南 来自 云南
焊三桥合一需要好的RP,好的芯片怎么焊都没事,烂芯片你怎么焊它都要死,没救了,换吧。

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48#
发表于 2011-6-22 16:20:02 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
呵呵 成本这么高,这个板子要小心

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49#
发表于 2011-6-22 16:30:00 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
搞不懂这个板子是什么回事。就是不稳定

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50#
发表于 2011-6-22 17:12:51 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
  这板子就做BGA就是有一定的难度的   一定要控制好 温度   !     不要怕!   耐心的做吧!    失败乃成功之母!

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51#
发表于 2011-6-22 17:53:11 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
建议楼主,有条件还是用BGA还修台吧

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52#
发表于 2011-6-22 18:03:27 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
本來就不好搞了,加上晶片無法測試好壞(說不定是壞的),
又使用土炮來BGA。。。。肯定失敗的機率會很高。
一直不斷失敗的話,可是會讓自信心降到谷底,會搞不下去。

所以這樣下去不是辦法,首先要加強自己的工具、技術。
說穿了,這技術就不過就是"溫度的掌控",
說出來很簡單,但要做好卻是不易呀!!

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53#
发表于 2011-6-22 18:11:46 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
有时做ATI   BGA时确实靠运气,有时很用心做。却做不好,不抱希望去做反而做好了,蛋疼··

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