R61显卡BGA

会员150331 · 发表于 2011-6-7 17:04:35

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今接同行一台IBM R61,说别人搞过了，显卡没取下来，有黑胶，求最好的去胶方法

会员200036 · 发表于 2011-6-15 11:46:03

这证明就算加了黑胶还是一样的要虚，呼吁厂家不要再加胶了，这样我们修起来也方便。呵呵！

会员105345 · 发表于 2011-6-7 17:53:42

插测温线温度到达240度用一字螺丝刀撬开即可，用镊子取下。

会员278023 · 发表于 2011-6-7 18:03:25

回复星海广场的帖子

这个温度不冒锡吗？

会员116279 · 发表于 2011-6-7 19:42:24

放心搞吧，这个好做，温度适当高点，冒锡球了再取

会员227260 · 发表于 2011-6-7 20:06:50

是啊第一次拆的话宁愿桥挂了也不要掉点

会员270477 · 发表于 2011-6-7 20:13:27

我是把主板取坏了一块，呵呵。温度一般是245才取得下来，打高了主板容易鼓包。。。

会员105237 · 发表于 2011-6-7 22:54:00

我做过SL300，华硕的板，显卡，北桥，显存，都是黑胶，那台SL300被我折腾的不像样子
，不过，我取这3样子芯片，没掉点
用的是CF150 ，厂家的曲线，曲线到5阶段的时候，按RUN键，保持底部温度不关闭。等上部温度曲线结束，就用镊子撬下芯片。
放心，我灌胶北桥都翘下来了，也没掉一个点。
不过，最好预热主板的时候，时间长一些，给10分钟吧吖

会员400347 · 发表于 2011-6-7 23:10:46

最主要还是温度要控制好。。。

会员263557 · 发表于 2011-6-7 23:27:33

保正显卡下面的锡珠都完全容时用一字刀撬起OK，不过要注意别的桥会爆珠的，要挡好。

会员280183 · 发表于 2011-6-7 23:39:09

带黑胶的桥，掌握不好就会很容易掉点啊！

会员150331 · 发表于 2011-6-8 13:13:27

难搞呀，还没有搞

会员124264 · 发表于 2011-6-9 11:53:38

感觉r61的黑胶没有压力，别的桥片做好隔热，然后加热到一定温度，暂停，然后用镊子翘就是了，

会员156720 · 发表于 2011-6-9 12:37:25

主要是控制好温度，不能高也不能低，这个要经验，。

会员150331 · 发表于 2011-6-15 11:01:02

搞好了，把第5段时间延长，

会员271329 · 发表于 2011-6-15 11:43:29

这很难搞的
而且非常容易掉点和冒锡球
只能多试几台累积经验后才会找到窍门

会员150331 · 发表于 2011-6-18 12:19:30

厂家想得很好，可是垃圾不行呀
就像散热胶垫，那东西用个一段时间导热就不行了，厂家还是照用不误
成本呀

会员403189 · 发表于 2011-6-21 13:53:31

胶是在里面的吗？要是在外面用刀片刮

R61显卡BGA

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