笔记本BGA 拖锡及拆桥技巧

会员336477 · 发表于 2011-6-8 22:58:59

回复 vanderbilt 的帖子

平头的.我有时间试试看..感觉不错

会员398747 · 发表于 2011-6-8 23:03:24

这个没什么技巧的只能靠经验了但是轻点就对了

会员380899 · 发表于 2011-6-8 23:06:49

温度控制好，，在就是取桥或拖的时候最好加点焊油，，这样可以保护焊盘不容易掉。。还好托。。

会员86495 · 发表于 2011-6-8 23:56:17

认真仔细，心灵手巧

会员418275 · 发表于 2011-6-9 00:34:54

多练习，孰能生巧

会员143580 · 发表于 2011-6-9 00:40:34

熟能生巧，多练习练习，找料板

会员289609 · 发表于 2011-6-9 01:12:25

多多练习就好啦

会员27097 · 发表于 2011-6-9 01:14:51

这要随时间和自身慢慢积累经验的。

会员336939 · 发表于 2011-6-10 22:51:22

要用马蹄头的托哦

会员336477 · 发表于 2011-6-12 22:38:08

杯具

会员95925 · 发表于 2011-6-12 22:45:51

最重要的一点大家都没说到，就是在刚做BGA温度没降下来之前不要很快清洗，铜箔与PCB的膨胀系数不一样，突然的冷却会导致焊点的附着力下降，再用烙铁拖时就很容易掉点了

会员226282 · 发表于 2011-6-12 22:47:06

掌握好温度拖得时候时候千万别着急熟能生巧

会员90001 · 发表于 2011-6-12 23:33:33

主要是心灵手巧加细心

会员336477 · 发表于 2011-6-15 23:40:22

拿桥下来的时候老掉点拖的话勉强拿桥的时候要注意什么直接吸上来在那几秒注意什么

会员369793 · 发表于 2011-6-15 23:43:44

最重要就是！控温

会员403189 · 发表于 2011-6-16 14:33:08

慢慢整啊。。

会员81461 · 发表于 2011-6-16 14:50:04

吸锡带尽可能用固特的拖锡的时候多放焊油烙铁温度调高些慢慢就会了

会员321945 · 发表于 2011-6-16 15:00:09

有个毛的技巧多练说的没用

会员353793 · 发表于 2011-6-16 15:10:12

做笔记本BGA时
1、首先需要观察这个芯片有没有胶，有胶的话要先用风枪把胶用镊子除掉!
2、没有胶的话直接给芯片刷些焊油，用风枪把焊油吹化流入芯片中。增加芯片中锡的流动性
3、上BGA焊台，选择相应温度曲线开始
4、到最后一曲线阶段时间内，用镊子轻轻碰一下芯片看看芯片有没有复位，有复位拿芯片！
基本上拿芯片没问题

会员116526 · 发表于 2011-6-16 15:13:30

多练练就会摸索出来的

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