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背面有许多元件的BGA如何换?请求解惑。
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背面有许多元件的BGA如何换?请求解惑。
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狗仔卡
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发表于 2007-4-10 19:47:34
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来自: 江苏苏州 来自
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我看到现在的新高档显卡和一些高档主板正面有BGA芯片,背面也焊有许多元件,如果要更换BGA的话应该如何保护背面的元件?我没有见过工厂的工艺,脑袋想破也没想出个可行的方案。请各位高手解惑。
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发表于 2007-4-10 19:50:29
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只看该作者
来自: 贵州贵阳 来自
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用东西把四角垫起来,固定,再吹,一般不会掉下来
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发表于 2007-4-10 19:59:43
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只看该作者
来自: 辽宁沈阳 来自
辽宁沈阳
用BGA机来换的时候是没有事情的,因为锡在融化的时候,有一定的拉力,这个拉力可以抵消重力。
至于用风枪之类的来作BGA,我试过南桥是没有问题的。但北桥没作过。
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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发表于 2007-4-10 20:03:08
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只看该作者
来自: 江苏苏州 来自
江苏苏州
感谢楼上朋友回复!还有问题要问。
1。需要不需要用抗热胶纸把下面的元件粘好?抗热胶纸有帮助吗?
2。按楼上朋友的办法,只有从正面下手,也就是说背面要加温的话不可太高,是不是这样控制在100度左右可以吗?
3。取下BGA的动作一定要轻,最好用真空吸笔。对吗?
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发表于 2007-4-10 20:08:59
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只看该作者
来自: 辽宁沈阳 来自
辽宁沈阳
1,不需要隔热胶纸,我一定是把隔热胶用来保护BGA周围的电容或插槽
2,背面加温也是可以的,最好是正面与背面同时加温,背面100度有些低,再高一些。
3,取BGA的时候,只要能横向推动,也可以用镊子来拿了,也就是说,要在锡球完全融化的时候,不然会弄掉BGA的焊盘。真空吸笔并不是必备之物
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发表于 2007-4-10 20:18:49
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只看该作者
来自: 江苏苏州 来自
江苏苏州
谢谢上面各位朋友解答。基本上明白了。真真能成为自己的知识,还需要自己动手实践,有机会一定去试一试。
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发表于 2007-4-10 21:05:44
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只看该作者
来自: 陕西西安 来自
陕西西安
要双面加温,底面温度低,要掌握好上下的温度和风量
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发表于 2007-4-11 11:57:29
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只看该作者
来自: 浙江衢州 来自
浙江衢州
这种是不太好搞的,学习一下
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发表于 2007-4-25 12:02:58
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来自: 河北石家庄 来自
河北石家庄
背面的预热温度多少为好呢?
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发表于 2007-4-25 15:43:56
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来自: 山东青岛 来自
山东青岛
经典呀,为以后用BGA打基础的
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发表于 2007-7-12 22:42:17
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来自: 湖北天门 来自
湖北天门
总是在说在问,自己动手试验了没有,我试验了用大风筒去桥很方便的,背面元件不是很容易掉的。
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狗仔卡
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发表于 2007-7-13 12:55:21
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来自: 广西南宁 来自
广西南宁
背面元件没有外力是不会掉出来的。就算是单面从底部加热做BGA也不会掉的。不信你试试。
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精华
狗仔卡
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发表于 2007-7-14 12:24:40
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来自: 山东青岛 来自
山东青岛
回复 #3 心在飞翔 的帖子
用风枪做南桥 技术已经很高了..............学习..............
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