关于索尼超薄小本本加焊问题

会员354485 · 发表于 2011-5-17 21:21:41

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现有台索尼小本本，看电流应该是过了内存，不过显卡，想加焊下北桥，可整块主板只有掌心那么大，我要加焊的北桥下面就是半边南桥加很多插槽加很多芯片，紧挨着北桥的就是BGA封装的CPU，请问用BGA机器怎么加焊会好点？大概问题会多少？我平常用最高温是260度，时间40秒，对付一般的桥都是这样。。

会员85775 · 发表于 2011-5-17 21:22:50

索尼的板子介于有铅和无铅之间

会员354485 · 发表于 2011-5-17 21:27:17

插头不怕被烧熔吗？

会员248200 · 发表于 2011-5-17 21:30:56

？型号是否是SONY TZ系列的，BGA封装的CPU

会员290997 · 发表于 2011-5-17 21:33:14

索尼的板子比较薄，一定要把问题控制好了，不然主板一变行就废了，

会员354485 · 发表于 2011-5-17 21:33:29

型号是PCG-4L2M,大概11点几英寸的。。。。

会员388463 · 发表于 2011-5-17 21:33:55

加焊吧，没事的，熔不了

会员354485 · 发表于 2011-5-17 21:36:14

那就硬着头皮干吧。。。。。废了就傻了

会员205242 · 发表于 2011-5-17 21:38:49

sony的一般都是无铅的，就用无铅加焊就行了，铝箔贴好了要

会员354485 · 发表于 2011-5-17 21:49:25

开始干了，最高温设置到235，看看行不行先。。。唉。。。

会员122288 · 发表于 2011-5-17 22:58:22

没那么容易坏的，背面稍来点防护措施

会员422041 · 发表于 2011-5-18 11:25:37

............

会员1082 · 发表于 2011-5-18 11:32:04

索尼没有有铅板，从855时代就是无铅板。担心下面的BGA掉下来是多余的，锡是有张力的。

会员337913 · 发表于 2011-5-18 12:03:28

sony的一般都是无铅的，就用无铅加焊就行了，铝箔贴好了，
桥的话帖两层。