做BGA老是连锡，锡珠是0.5的，怎么办？

会员144410

一华硕M2N68-AM SE2主板，桥是，上0.5MM的锡珠，一做BGA，下了返修台，万用表一打,主板上的1.2VHtMOS管1.2V电压阻值居然对地为零，桥上的部分电容也对地短路！拆下桥，各自测量，阻值又是正常的，桥都换了3、4片了，还是一样的！主板上原来的桥是坏的，后来换上的桥都是全好的，桥上植的锡珠是0.5MM！本来想把好的主板上的NF-7025-630-N-A3拆个下来，又怕焊回去短路！
求高手指教！感激不尽！
难道是焊膏涂多了？只涂了佷薄的一层啊！
在处理中，有了结果我会发上来的！


一点思考：
用的是CF360，重植过VIA南桥、Intel南北桥、775座子、NF单桥，甚至内存颗粒，都是成功的！775座子的板子还是全新的，就是座子上的触针坏了几颗，重植过后，还是很看不出做过座子的！
我对主板仔细查看了一下，估计是：主板上的焊盘太小，芯片上的焊盘较大，估计在锡熔化的过程中产生的表面张力，芯片上的锡的张力大于主板焊盘上锡的张力，而把锡珠给拉到一起了！那工厂又是怎么坐上去的呢？桥是NF-7025-630-N-A3，锡珠是0.5的！NF-6100-430-N-A3用0.6的锡珠那种，不会这样！前后做了6遍BGA，都是1.2VHT短路，做好桥的主板用带灯测试仪检测，灯全亮！现在不敢做了，害怕吧芯片做坏了！
谢谢大家的支持！如果有遇到 M2N68-AM SE2 这片主板的朋友重植成功的话，麻烦介绍哈经验！

会员239925

再细看了一下楼主的帖子,IC上板后出现短路现象,要不就是IC已损坏,要不就是IC所植的脚'结亲'(短路)了!从供电输入脚测量可大概判断出来!也可能是植BGA时,没完全熔接好锡珠与IC的接触,装上板时,锡珠移位所致造成短路,这只好卸下IC重植了!装上IC时,先用锡线对板上的焊点加焊,目的是置换出原来的锡(原来是无铅锡的这步别偷赖!!),装上板前,放小量松香于板上,稍加热让其熔化,再放上IC并做好定位(松香的滑动较其它助焊剂要小,且粘着力较好,绝缘效果也很好(一般助焊剂的致命弱点是多次高温熔融后,产生的化学反应衍生出半导电杂质,造成漏电甚至短路),完了再加热装回IC.
对废气的处理.我是采用一220V交流电的小风扇去抽走废气,当然,能接上气管并排出室外就更好了!!

会员128502

焊上去了用灯座看一下，确认管子没有问题

会员239925

板上的焊点处理了没?

会员248452

回复 侠士高 的帖子

是显卡吧  是正常的  可以上电   

会员199433

我也很想知道呢

会员229362

你做0.6的和0.67的有没有这种情况呀，如果光是0.5的出现这种情况有没有考虑换好点的锡球试试呀。

会员144410

回复 xujunlinshi110 的帖子

0.6和0.76的都是正常的，就是0.5的出现这种情况！
0.6的NF-6100-430-N-A3 做了好几个，不会出现这种情况！
等哈换锡珠试试！

会员144410

回复 maohaisong 的帖子

NF-7025-630-N-A3 是NV的单桥芯片，焊在主板上的阻值不会都对地短路的！

会员144410

回复 子夜之光 的帖子

板子是无铅的，焊盘都用有铅锡丝拖过！

会员144410

回复 chrchjlf818310 的帖子

等一下，我用液体助焊剂试下，也检查哈BGA是否放水平了！

会员144410

回复 子夜之光 的帖子

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），得用专业的BGA返修站焊接芯片！在芯片的四周没有引脚的！

会员239925

谢谢楼上的解释!!
下图是我自己一次植成功的BGA

会员239925

谢谢楼上的解释!!
BGA的重装,只要多练习就OK了!熟能生巧呢!!下面是我自己植的IC,若选材好一点的(网片和锡浆),基本上是一次成功的!