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做BGA芯片当中的锡珠已经扁了就是不连接怎么办?

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1#
发表于 2011-4-11 08:28:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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ASUS FSR的笔记本主板,用的是0.5的锡珠,做BGA芯片当中的锡珠已经扁了就是不连接怎么办?做了几次都是这样。


2#
发表于 2011-4-11 08:42:30 | 只看该作者 �
是有铅还是无铅,涂锡膏了吗,可以适当提高一点温度,还不行就把锡球换成有铅的,板子重新镀锡,在清理一遍

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3#
发表于 2011-4-11 08:56:22 | 只看该作者 �
对啊,少许助焊膏,温度可能不够啊,掌握温度,

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4#
发表于 2011-4-11 09:10:33 | 只看该作者 �
是不是没擦干净呢?

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5#
发表于 2011-4-11 09:11:09 | 只看该作者 �
锡猪不好或是焊油不好,或是温度不够

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6#
发表于 2011-4-11 09:15:32 | 只看该作者 �
底板重新上一下锡。

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7#
发表于 2011-4-11 09:25:35 | 只看该作者 �
没遇到过,最好用有铅的锡珠,比较好做

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8#
发表于 2011-4-11 09:32:50 | 只看该作者 �
质量好的焊油一定要放

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9#
发表于 2011-4-11 09:50:13 | 只看该作者 �
焊盘氧化了吧

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10#
发表于 2011-4-11 14:00:39 | 只看该作者 �
焊接油是的事

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11#
发表于 2011-4-11 18:45:46 | 只看该作者 �
温度不够,清理好焊盘,加好点的助焊剂升温。

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12#
发表于 2011-4-11 19:03:57 | 只看该作者 �
是不是没做好啊,没遇到过这样的事

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13#
发表于 2011-4-11 19:48:23 | 只看该作者 �
是不是主板塌陷了啊  

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14#
发表于 2011-4-11 21:14:02 | 只看该作者 �
应该是板上没清干净,均与加焊油,不要太多。

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15#
发表于 2011-4-11 21:29:16 | 只看该作者 �
焊点氧化,先用好点焊油上好锡再拖平,然后再BGA

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16#
发表于 2011-4-11 21:32:44 | 只看该作者 �
温控的问题

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17#
发表于 2011-4-11 21:34:54 | 只看该作者 �
温度不够 加温自然就化了!但是要适当的加 别把板子干鼓包了

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18#
发表于 2011-4-11 21:35:10 | 只看该作者 �
温度不够 加温自然就化了!但是要适当的加 别把板子干鼓包了

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19#
发表于 2011-4-11 21:35:53 | 只看该作者 �
板上没有处理干净吧,,,,

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20#
发表于 2011-4-11 22:10:03 | 只看该作者 �
华硕的这板,965北桥,有几片我也是一直焊不了,就那么三两个点。

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