终于见到爆桥了，，

会员105237 · 发表于 2011-4-13 21:46:25

测试版的一般都是有铅的，进来的BGA最好先把锡珠上的灰尘清洗下

会员24452 · 发表于 2011-4-14 10:09:15

芯片锡珠的问题吧，看你描述，锡珠到第四段就该开始化了，要不就是焊膏涂少了，还有新来的桥有去潮处理吗，我一般是分两次做，第一次加热到第三段停，再重新开机做一次，省了烤桥的时间了。

会员108175 · 发表于 2011-4-14 10:19:00

给下面温度打高点，上面就底，一般不会爆的

会员330903 · 发表于 2011-4-14 10:22:41

芯片要烤过做才不容易爆

会员163726 · 发表于 2011-4-14 10:26:17

会员163726 · 发表于 2011-4-14 10:26:33

会员163726 · 发表于 2011-4-14 10:26:55

会员341345 · 发表于 2011-4-14 10:29:48

呵呵，我还没有碰到过列，期待中

会员86495 · 发表于 2011-4-14 11:28:09

主板和BGA都要烘烤一下

会员321945 · 发表于 2011-4-14 11:43:11

上面温度太高了下面低了

会员221504 · 发表于 2011-4-14 22:36:53

不要伤心也不要奇怪。ATI的东西是有点喜欢爆。。我有两个同样的芯片，一个爆了，一个没爆。。我是织有铅球焊的，，纯粹的芯片胶不好。。和人品可能有一点关系，嘿嘿

会员194760 · 发表于 2011-4-14 23:49:35

桥最好放干燥箱和烤一段时间才不容易起泡

会员198166 · 发表于 2011-4-15 09:02:55

稳定曲线没有调好，板子没有预热，有可能造成爆桥。

会员198741 · 发表于 2011-4-15 10:16:00

上部温度有点高了。

会员337013 · 发表于 2011-4-15 11:35:22

慢慢积累经验，做多了，就不会出这个问题了。

会员194311 · 发表于 2011-4-15 11:55:11

大家都是高手啊，有的变形的板子，就是这样做的，不然会瓢的，下面温度高点，上面低一下，这个板子就没有那么容易瓢了，

会员197893 · 发表于 2011-4-15 12:13:47

BGA温度有点高或是你芯片上没叫锡纸

会员235221 · 发表于 2011-4-15 12:18:27

说到做桥。前天学习坛子里一兄弟的经验，要下R400的北桥，265度45秒都拿不下来，延时里好几次，最后下来倒是下来里，连PCB板子一起下来里。。。哭死啊，死黑胶。

会员209413 · 发表于 2011-4-15 13:29:18

直接把买的新BGA重值成有铅的，要不然很难装，我的BGA全是这样做的！

会员356159 · 发表于 2011-4-15 13:52:25

做之前要用锡箔纸把玻璃体贴上。另外上面的温度要比下面的温度低。