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楼主: 严实
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IBM 芯片上的黑胶该怎么除下去啊

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21#
发表于 2011-3-31 21:06:17 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
是啊  那个胶带上面不好搞   一搞就把焊点搞掉下开了啊               

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22#
发表于 2011-3-31 21:34:33 | 只看该作者 来自: 上海虹口区 来自 上海虹口区
TMD 黑胶最恶心了  我每次都是先取了桥再说 桥卸了就好办多了
至于植株嘛   呵呵  小意思

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23#
发表于 2011-3-31 23:11:43 | 只看该作者 来自: 河南平顶山 来自 河南平顶山
把芯片固定下,然后用风枪或是BGA的下加热,待温度上来了胶就软了,到时候用什么刮都行!

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24#
发表于 2011-4-1 00:10:03 | 只看该作者 来自: 上海徐汇区 来自 上海徐汇区
用风枪吹,遍用镊子刮,要技术的

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