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37#
发表于 2011-3-12 10:51:15
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来自: 四川内江 来自 四川内江
qiqishe 发表于 2011-3-12 09:07
碰到比较脆弱的芯片会爆,特别是风枪不是长期开的,刚启动风嘴往往温度比实际的要高!你用过的招我都用过了! ...
楼主说的爆芯片我倒还真没遇到过,我都是等风枪预热十来秒,然后先离芯片远一点,均匀加热几秒钟,然后靠近一点,快速扫几秒钟,然后再靠近一点,比做BGA距离略高一点,缓慢移动,看到锡球往下沉就移走,一般十多秒就OK了。 |
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