笔记本维修之防BGA返修问题

会员127756 · 发表于 2011-2-15 20:44:38

本帖最后由唐致远于 2011-2-15 21:33 编辑

笔记本维修中BGA芯片虚焊问题是常见不过了，但如果处理不好，常常会返修，像7200、7300、7400、6100、6150等，防返修你采用了些什么有效方法？
你若有别的好方法，敬请回复留言，谢谢。

会员202601 · 发表于 2011-2-15 21:05:24

一般我们这都改长转，先吓吓客户一般就同意了

会员56539 · 发表于 2011-2-15 21:18:47

延长返修时间。。这个老生长谈的话题。。更换真正的改良IC好点。。返修是少不了的。。

会员216598 · 发表于 2011-2-15 22:00:30

是啊，现在配件质量存在很大的隐患

会员317063 · 发表于 2011-2-19 18:35:09

加强散热有一定效果

会员222371 · 发表于 2011-2-20 09:42:39

就是改长转吧这样简单有效啊

会员87258 · 发表于 2011-2-24 22:05:28

我觉得应该来说就是换用白胶低温版的显卡这只针对显卡门条件允许的话加铜片改长转，还有就是别忘了清理下风扇我一直都是这么做的，就目前来看效果还是不错的至少不会在保修期内回来了·不过我所不理解的是为什么我们这边做维修的同行都只是加焊改常转却没有换用全新改良版显卡芯片，还有不少人去修这是我所想不明白的难道他们不怕返修？

会员87258 · 发表于 2011-2-24 22:13:44

对于INTEL的SB NB 虚焊只要加焊工艺过关同样做好风扇清理的工作，加硅脂一般来说从我手上修出的本目前来看效果还是不错的·唯一值有一台DELL的老本来的时候简单的压NB就跑过了加焊解决大约一个星期左右就要回来，现在想想当时应该重值那样会好些如果楼主遇到了重值，（这里仅指INTEL的NB SB ）还会短期内返修的情况的话不妨回来说说具体经过
感觉这片子时间用长了也会出问题哪怕片子不坏，应该来说就目前我是这么理解特别是这片子上硅晶体与基板之间的封胶，（也有叫绑定胶的）使用一定时限后也会出问题这问题的现象应该就和显卡门一样吧

会员87258 · 发表于 2011-2-25 12:50:33

回唐致远我的办法只有重值加铜片改常转别无他法，另外我不认为值有铅无铅有何区别应为损坏的本质原因是芯片内部问题而非球的脱焊呵呵遇见没改良版的只有和客户说清楚了哪怕少收点

会员336209 · 发表于 2011-2-26 09:07:27

换个新的不就时间很长啦。或把散热搞好也可以。

会员327541 · 发表于 2011-2-26 18:50:56

回复幸福小男人的帖子

我觉得要装个风扇对着显卡吹就没事了或装改良版的制冷器

会员97682 · 发表于 2011-2-27 15:39:53

老话题了
一般都是上改良芯片

会员83202 · 发表于 2011-3-3 21:04:28

看客户给多少钱呀,

会员383869 · 发表于 2011-3-6 22:24:25

换改良的省着以后在折腾

会员359231 · 发表于 2011-3-11 23:51:57

重植，改长转，加铜片，有条件就换该良版的

会员257977 · 发表于 2011-3-13 09:31:38

同意加强散热这个观点

会员102778 · 发表于 2011-3-14 16:58:37

换改良版芯片了，其实并不是所谓的脱焊，而是芯片内部的问题，nvidia所说的粘合剂的问题，。可能改善散热能延长返修的周期，但是不能彻底解决。

会员235539 · 发表于 2011-3-22 17:34:10

换改良版的话，不爱坏的话，客户以后也不来修了吧，哈哈

会员341045 · 发表于 2011-3-23 22:08:35

其实我最想说的是，像笔记本这种东西，除了加铜片，换新桥之类的，更应该让顾客买个散热底座，这样，不仅你赚到钱了，而且他也好了

会员85775 · 发表于 2011-4-4 20:44:13

返修在加焊一次

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