关于现在AMD平台主板单桥双桥加焊问题

会员232540

做BGA风险高，而且坏的也快，不是很靠的住

会员327133

锡的熔点多少

会员225823

我一般是重做bga。。。做好后再在单桥的那个散热片上加个小风扇。。一般一年没问题的。。。

会员148963

我感觉我做的也没见怎么返修的啊，散热是个问题，但我做了桥后一般都给客户换青鸟风扇，
因为青鸟风扇有风流向桥的散热器上而且风力还是蛮大的，这样桥的温度比采用AMD原装风扇要的温度要低得多

会员203353

其实做BGA很简单的，我做945南桥成功率在98% NF4 NF5系列做桥成功率在93%左右。如果加焊的话，基本上都是99%左右，NF系列的芯片其实很简单，你在加焊的时候，上面放个硬币，这样能减少BGA直接对芯片的损坏。就像上面几位说的，BGA前预热很重要。 在BGA后期确定以后焊好了以后，延长5-10秒，轻微移动芯片，确定芯片4边都能动了，就可以了，降温的时候最好是让他自然的将，不推荐GBA排风扇热，容易出现温度狂降造成BGA爆裂。 我是浙江台州的，我这里也是白菜价格，不过做BGA的人不多，台式的70-100 笔记本都控制在200-300，这些都同行的价格，10年6月左右曾经一天内做BGA13个，全部945南桥，雷击，全部一次OK，到现在没出现过一个问题。
做BGA的重点就在于控制温度，多练多学就可以了。    希望能帮到你的忙~~

会员195578

松树 发表于 2010-12-19 00:23

                               
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原因之一可能是台式机的单桥的耐温比较差，这种一般不小心容易爆，如果听到小声的“叭”，估计十有八九报废 ...

顶你，同样的经历啊。我做BGA试验时也经常听到“叭”声，那是根据BGA厂家提供的曲线做的，想想厂里总是不错的，结果百分之百爆桥，后来问厂家说是浙江地区潮湿要先烘烤，那我就买个安泰信853A预热台来烘烤过再做，结果照爆不误，晕死，后来自己慢慢调整曲线，降低了上风头的温度，不拆芯片，加AMTECH（蓝色大瓶的那种）焊膏后加焊IBM T4X的笔记本显卡一定成功，有的都有一年了也没有返修，慢慢再发展到加焊无铅NV的桥也基本上行了，自己摸经验，损失很大，报废N块双核笔记本主板（都是NV的独立显卡），N个新的NV笔记本显卡（买来200块钱一个），845类的主板那就不提了。。。