关于现在AMD平台主板单桥双桥加焊问题

会员234401 · 发表于 2010-12-25 10:21:42

我用风枪加焊了一个NF3的OVER了

会员292765 · 发表于 2010-12-25 12:13:40

qideli 发表于 2010-12-14 11:44

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看来加焊了桥也不是就解决根本问题了，一般使用都不是很长时间啊。难道就没有办法彻底解决吗？

散热片上加一个小风扇啊!

会员250609 · 发表于 2010-12-25 12:31:43

是啊现在AMD的桥不好加焊温度很难控制我有块昂达的780成功的被我压挂了郁闷

会员225242 · 发表于 2010-12-25 19:31:51

台式机的桥倒是很少做，

会员173842 · 发表于 2010-12-27 12:01:15

现在的单桥怪问题很多-----修起来最多能有---有时候修好USB不能用---还有就更怪的问题---有的驱动死活装不上--我还没有换过BGA..现在只能说NV的单桥修复率不是很高--自身桥容易坏。所以修之前一定要和客户说清楚

会员208129 · 发表于 2011-1-2 13:17:30

我相信手工做的，全智能的心里反而没底。还是盯住芯片加热才可以第一时间掌握焊锡的融化情况。

会员197466 · 发表于 2011-1-4 12:25:57

用风枪吹的，多用点焊锡膏，先预热一下，成功率还不错，就是管不了多久。铜片也没有，老板太扣了。

会员227785 · 发表于 2011-1-5 09:06:46

对对主要是散热问题

会员29347 · 发表于 2011-1-5 13:27:04

只能说。就是工具。还有就是经验。。

会员225088 · 发表于 2011-1-5 16:31:09

是啊！！我这边都是这样！！

会员340961 · 发表于 2011-1-6 13:53:10

潘翔发表于 2010-12-18 21:45

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加焊成功的也一般用不久，锡球已经是氧化比较严重的，只有重植再做

的确是有这种情况！

会员194824 · 发表于 2011-1-6 21:06:51

我的BGA刚买回来不久，最近做的比较多，总结了一些失败的经验也许对你有帮助，第一预热和熔点前的时间加长，有利于芯片内水份的蒸发，减少爆桥的机率，第二下部支撑一定要平稳，最好有三个以上的点支撑住，这样在加热时不会因为板子变形而产生连锡，第三个我觉得最重要就是下部温度一定要高于上部温度10度左右，这样使得主板加热时只能往下面拱，而下面又支得很好的话，我现在的成功率基本在9成左右，少有做坏的。

会员42371 · 发表于 2011-1-8 10:15:05

前天做个V3000单桥的，OVER了，看客户换不换芯片了，芯片好贵哦

会员195489 · 发表于 2011-1-8 10:20:40

还有一个问题要注意，做好后一定要用向北桥流风的CPU风扇，效果要好的多，向客户说明，还能加收一个风扇的钱，我一般用青鸟的

会员197365 · 发表于 2011-1-8 10:28:10

我们这同行修主板20 显卡20 。没法做了
都是恶性竞争，有钱就干

会员156728 · 发表于 2011-1-10 17:43:44

回复冠中科技的帖子

你是不是没放进烤箱里面烤过啊

会员14779 · 发表于 2011-1-10 17:54:12

焊锡膏不能用太多如果下面烘烤过程中个别情况会有锡珠冒出来的在下面加热的同时慢慢在边沿用纸吸走过多的焊锡膏应该说成功率是很高吧我还很少失败吧

会员314191 · 发表于 2011-1-10 18:26:42

这样的板子我倒是加焊了一块有一个多月了客户用着没事

会员327035 · 发表于 2011-1-15 16:33:13

还是饼哥说的对信誉是一点点赚的不要老师要求过保啊

会员134782 · 发表于 2011-1-28 10:56:03

个人觉得台机板笔记本板虚焊都好焊，几乎一焊就好，我用的还是松香水，就是显卡不好修，光靠焊成功率好低

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