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本帖最后由 怀仁人家 于 2010-11-6 17:14 编辑
笔记本显卡散热改铜片图解教程
题记：这篇文章本来是投到《电脑报》上的，可一个月过去了，没有结果。想是文章太差吧。唉。
近些时，由于NV显卡频频出现虚焊，导致众多某款笔记本出现花屏、黑屏事件。 从网上查资料得知，这是由于某型号显卡所用材料出笔记本主板材料热缩性不一致，导致当显卡芯片过热时，会现出伸缩疲劳，导致BGA焊点出现虚焊。 当然，这是一个主要原因。但另一个主要原因却是笔记本生产厂在处理显卡与散热器结合处使用硅脂贴所致。由于这种材料可塑性好，不需要精确的确定接触距离，被广泛用于笔记本散热部位。该材料对于发热不高的南、北桥、显存等的散热是十分合适的。对于显卡这类发热量大的芯片，这种材料显得力不从心。于是，面对某款显卡芯片，就集体出现了显卡门事件。 综合多款出现显卡虚焊的情况，99%以上都是采用了这种硅脂。有的本子这种材料百度达到了1MM以上，真是厚道啊！ 痛定思痛。我们不能对芯片的制造进行干预，那么，就从这种硅脂贴开刀吧。 下面，我就自己的维修经历及经验总结，做了这个《笔记本显卡散热改铜片图解教程》。希望对大家有所帮助。 一、
材料的准备。 市场上现在有很多这种铜片在销售。如下图
主要差别在材料及尺寸上。大家应选用紫铜质的铜片，这种材料传热好，质地有一定的可塑性。根据经验，显卡一般使用0.8mm到1mm的铜片。 二、确定铜片的尺寸。 1、将主板取出，取下散热器。对照显卡芯片，选择合适大小的铜片（以盖住芯片50%左右为宜）。厚度可先选择0.8mm的。如下图。
2、将散热器安上（CPU应该安装好）。观察显卡芯片出散热器之间的距离。 3、用手按散热器，确定压紧后的情况。 4、将铜片塞入散热器与显卡芯片之间，确定散热器压紧后铜片能够适当夹紧。 5、将固定螺丝稍紧一下，用摄子对铜片进行测试，确认铜片是以芯片核心为中心可稍转动，而不是以某一角为中心。如果是以一角为中心，说明铜片厚度不合适，发生翘角。应更换合适的铜片。 6、取下铜片，用卡尺测一下厚度，为今后的维修积累数据。 三、对铜片涂导热银浆。 这里存在一个误区：认为导热银浆导热好，所以应该多加。其实，导热银浆并不是越厚超好。加导热银浆的目的是为了增加散热器与芯片核心的接触面。只要满足了这个目标，就是最合适的。 1、对铜片涂导热银浆 2、将铜片放到芯片核心上，并适当压紧，使导热银浆均匀涂布开。效果如下。 3、对芯片进行绝缘处理，防止发生短路。 4、在铜片的另一面也涂上导热银浆。由于这面是与散热器接触，需多涂些。 5、将散热器安装好。
安装好的铜片上的导热银浆效果如下图。 这是DELL 1400的效果。 这是HP DV3000的效果。 DV3000散热器由于采用弹簧压紧螺丝，所以有一定的伸缩性，能改铜片非常有利。 四、不正确的安装方法。 维修中也见到他人维修过的，也是改了铜片，但效果不理想。原因在于所选的铜片不合适，或者方法不对。下图是一例。 这例虽然也是加了铜片，但由于铜片太薄，在上面又加了硅脂贴进行密合，这种情况就如铜是给铜片穿了棉衣，和使用硅脂贴是一样，没有起到理想的效果。 | 
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狗仔卡
发表于 2010-11-6 16:41:42
会员538409
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