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手指受损的判定:
金手指脱落:
金手指歪斜:
金手指异色/损伤-金手指镀金面擦伤并呈现反白现象或见铜底材:
金手指烧焦:因使用不当造成金手指短路烧毁
金手指刮伤:
PCB损坏的判定:
PCB划伤:
PCB板角撞伤:
PCB烧毁:
PCB断裂:
零件受损的判定:
EEPROM、电容、电阻发生掉落或受损,且有锡垫脱离或翻翘现象:
颗粒裂纹:
颗粒烧毁:
颗粒脱落:
异物沾附的判定:
异物沾附:
Label 架移或脏污:
MicroSD损伤的判定:
本体裂纹/裂痕:
裂纹/裂痕损伤面积延伸超过2mm*2mm:
角边撞伤产生剥离:
边缘及角边磨损:宽度和长度任一边大于 2mm 以上:
线路曝露:
SD卡损伤的判定:
外壳损伤 : 因外力造成塑料外壳剥离:
插槽损伤 : 因插卡不当导致槽体边缘或导引 Pin 损伤 :
外壳分离: 塑料外壳因损伤造成上下盖分离 :
Switch 脱落 :
Label 架移或脏污 : Label 经人为撕下后重新贴回、无卷标或卷标脏污毁损而导致label 内容与实物不符或无法予以辨识 :
USB损伤的判定:
胶水黏合 : 上下盖接合处有使用胶水或双面胶带进行黏合:
吊环断裂:
零件脱落:
上下盖分离: 使用不当外力造成接合处产生缝隙者:
USB 端头歪斜:
外壳撞伤:因撞击造成塑壳本体断裂脱落:
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