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28#
发表于 2010-9-4 23:14:02
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来自: 江西赣州 来自 江西赣州
自己点评一下:
1、用风筒做BGA,要求温度温和,周边的桥用小方木块遮挡住(小方木块用锡箔纸包好);
2、该CPU的中央玻璃晶体用小铝片方形小帽扣住(用废适配器里的铝片做的);
3、风筒离CPU高度2.8CM,旋转速度-->大圈慢、中圈匀、内圈快;
4、锡珠融解时,需要用手术刀点着该CPU以柔性手法上下扭动弹跳,注意感觉;
5、好后,用轻风吹,相当于自然风,这样CPU内部不会急聚变化;
推荐用白光882风筒做,打在2.5档最好,温度才温和, 很多人是用4档,也行,但桥面温度一定要把握得当!
而且用此白光风筒给板载CPU上植原针非常好,就是把废CPU上的针全体移植过来效果好,制作出来的CPU测试维修主板非常不错,有机会,大伙儿可以植点高档的板载CPU出来。 |
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