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迅维网»论坛 › 电脑维修论坛 › 笔记本维修|MAC维修讨论 › 今天败给了DBM，高手救我！！！
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楼主: 豆腐刀
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今天败给了DBM，高手救我！！！

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会员126903
21#
发表于 2010-8-16 12:51:39 | 只看该作者 来自： 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
请问带灯的那个是什么设备啊？  叫什么名字啊  主要是做什么用的呀？
魏景东 发表于 2010-8-16 07:30

                               
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叫带灯测试仪，基地淘店有卖

不知这算不算是广告，算也是给基地作宣传，版主们别删我哦。。。。


手机电脑维修培训，碎片化时间学习，精心录制的教学视频
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会员233838
22#
发表于 2010-8-16 13:10:01 | 只看该作者 来自： 四川绵阳 来自 四川绵阳
建议换人
广德星 发表于 2010-8-15 21:54

                               
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哈哈,这个方法可能9不到楼主!


海量手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等原创点位图
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会员155722
23#
发表于 2010-8-16 13:22:04 | 只看该作者 来自： 江苏苏州 来自 江苏苏州
我也是一机器usb不能用进不了系统，换了一dbm的光驱认不到，还好又加焊了一下好了！

Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial. 
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会员231761
24#
发表于 2010-8-16 13:40:03 | 只看该作者 来自： 广东 来自 广东
我也想知道有何妙法

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会员126903
25#
发表于 2010-8-16 13:42:00 | 只看该作者 来自： 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
本帖最后由 豆腐刀 于 2010-8-16 13:43 编辑

昨晚上放BGA上作了板子整形，刚去看了一下，好多了，打算重作一次，再不行打算中间用0。6的珠子，加盖硬币，希望搞定，谢谢各位的大力支持

点评

浪头先
你做南桥不用0.6的用的是多大的珠子？  发表于 2010-8-16 17:10
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会员21520
26#
发表于 2010-8-16 14:08:59 | 只看该作者 来自： 河北 来自 河北
板型        风嘴        参数项目        预热1        升温2        恒温3        融焊4        回焊5        降温6        底部温度
有铅主板82801        31        上部温度        70        145        180        160        185        215        160
                上部时间        60        30        50        45        10        50       
                下部温度        70        145        180        200        230        265       
                下部时间        60        30        50        45        15        55       
奇怪了，我DBM从没失败过。BGA就是从它开始练的，不用上BGA机器丛植珠一把风枪就搞定过。

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会员195376
27#
发表于 2010-8-16 16:11:58 | 只看该作者 来自： 广东深圳 来自 广东深圳
LZ换过桥做了没？这样的情况我在做台式机南桥时碰到过，反复做了几次都没做好，压着南桥那个灯就亮，最后我把点位图 PDF找出来，拆下桥找到对应的南桥不亮灯的那几个点，用万用表打阻值没有，按着桥的焊盘就有阻值了，确定是本身的问题！

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会员214315
28#
发表于 2010-8-16 16:37:27 | 只看该作者 来自： 天津 来自 天津
南桥应该是很好做的呀，是不是温度调的不对。

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会员93045
29#
发表于 2010-8-16 20:00:50 | 只看该作者 来自： 广东深圳 来自 广东深圳
多用洗板水啊 洗干净 助焊剂涂均匀 不要太多

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会员184828
30#
发表于 2010-8-16 20:23:58 | 只看该作者 来自： 山东济南 来自 山东济南
换个桥试试，可能是桥挂 了

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会员200753
31#
发表于 2010-8-16 20:59:09 | 只看该作者 来自： 江西赣州 来自 江西赣州
做BGA一定要：
1、水平水平
2、基线对齐
3、温度达到500度（一直用风筒做调这个温度）
4、上等锡珠白亮白亮的珠
5、上板前，桥上的珠要洗净
6、盘底上的油需经过认证的上等好油
7、BGA中看到桥下沉时，用镊子点桥面按顺时针旋转晃动8下
8、1分钟后浇灌芳香型的洗板水注入桥锡珠缝隙间进行加固
9、用螺丝刀轻轻敲击，听回音，可判知粘合度如何
10、上电后，整个手掌紧贴着桥，感觉发热的温度均匀吗

还有很多细节，主要看自己掌握了，另外说一下，DBM是非常耐高温的，是最经得起BGA了。

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会员245258
32#
发表于 2010-8-16 21:21:25 | 只看该作者 来自： 山东济南 来自 山东济南
可能是温度太高了吧,调低一点试一试   你那里是不是太潮啊

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会员200482
33#
发表于 2010-8-16 21:45:42 | 只看该作者 来自： 浙江杭州 来自 浙江杭州
我感觉你的温度太高了      从新换一个DBM的南桥     改个温度吧     那个温度容易焊爆

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会员1098
34#
发表于 2010-8-17 08:44:51 | 只看该作者 来自： 安徽蚌埠 来自 安徽蚌埠
焊盘怎么做这个样子了 手工有待提高

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会员67248
35#
发表于 2010-8-17 09:01:43 | 只看该作者 来自： 湖北荆门 来自 湖北荆门
建议更换南桥啊

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会员136564
36#
发表于 2010-8-17 09:58:56 | 只看该作者 来自： 广东深圳 来自 广东深圳
是南桥有问题了 ，换一个吧

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会员110144
37#
发表于 2010-8-17 16:08:44 | 只看该作者 来自： 浙江杭州 来自 浙江杭州
看LZ温度调的不怎么样，跳动太大……

桥有没有再换个试试啊，手摸板子上的焊区有没有高低不平，拿下来的时候看吸住有没有跟焊点不吃的……

如果每脚锡株都吃住的，那要么换个桥试试，要么就是其它问题了

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会员102190
38#
发表于 2010-8-17 16:22:08 | 只看该作者 来自： 湖南株洲 来自 湖南株洲
不是温度问题，楼主这个估计是主板变形了，BGA焊上后一个角被抬高了没有跟焊盘融合，而这个被抬高的角可能就是负载卡到南桥那部分，我记得CPU到南桥的线路都集中在南桥一个角的位置的，补救的办法就是在焊盘上那一个角的位置适当的留一点焊锡，用刀头拖一偏，不要拖的太平，应该可以很好的融合了，或者加1到2枚硬币压在BGA上焊接也可以。

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会员163968
39#
发表于 2010-8-17 17:48:12 | 只看该作者 来自： 湖南株洲 来自 湖南株洲
DBM很好做呀，植株到换换桥，20多分钟就可以搞定，成功率接近100%

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会员202875
40#
发表于 2010-8-17 17:54:07 | 只看该作者 来自： 浙江温州 来自 浙江温州
仔细点应该没问题的吧

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