笔记本北桥下不了

会员234151 · 发表于 2010-8-2 14:23:38

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方正R650的北桥下不了，是945PM的北桥，是热风的BGA，温度达到240的时候可以看到锡珠都融化了，第二点和第四点都是固定上去的，好像是一种胶，我用镊子起，用刀敲都不动，拆卸2次都拆不了，大家遇到这种情况吗？第一次我用的是下黑胶的温度曲线，第二次我把温度又提高了10度，还是不行，现在不敢再上BGA。大家遇到这样的情况吗？？求一个方法

会员94758 · 发表于 2010-8-2 14:28:39

温度达到锡融化的时候，直接用力就行了

会员131957 · 发表于 2010-8-2 14:32:04

有一种黑胶他的容点是比锡点高，没有别的方法，只有加高温度，不过你在北桥上面贴上隔热纸保护一下。温度高了用针挑那个胶。

会员102190 · 发表于 2010-8-2 15:47:59

工厂搞灌胶的BGA，胶的熔点比锡球的熔点还高！分明就是不让我们活了！

会员234151 · 发表于 2010-8-2 15:54:02

就是不敢用太大的力气啊，怕把焊盘弄掉，先放放吧

会员1082 · 发表于 2010-8-2 16:08:46

胶没有熔点。多高都不会熔，最多就是拉力下降

会员203294 · 发表于 2010-8-2 16:34:46

温度高了。。胶的状态会变吧。。

会员212771 · 发表于 2010-8-2 16:58:10

就变的软的了
但他不会像锡那样融化

会员236182 · 发表于 2010-8-2 17:13:01

你确信锡球话了以后，直接用磨过的一字起用力撬芯片就行了，怕什么？

会员235916 · 发表于 2010-8-2 18:09:16

用力的时候要小心哦，别锡没化。把吸盘弄掉了。

会员202662 · 发表于 2010-8-2 23:43:28

锡球熔化了。。直接用磨过的一字起用力撬芯片就行。。

会员182934 · 发表于 2010-8-2 23:46:24

只要锡熔了，用力撬，一般不会掉点的

会员122288 · 发表于 2010-8-3 14:40:59

锡都熔了，建议直接往下挑

会员195376 · 发表于 2010-8-3 15:04:54

这都是需要经验的，看到旁边的原件能动了，等个10S毫不犹豫翘起来就行了！

会员121657 · 发表于 2010-8-3 16:55:01

只要确定锡点是熔了，等10秒用力取吧，有时也得胆大些

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