关于bga返修台上的风扇用途

会员133288 · 发表于 2010-7-30 13:58:46

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

在论坛和taobao看过了不少成品的bga机，发现上面都有风扇，加温区侧边，看论坛的大大们做的机器也有，不明白应该什么时候用，只是做完bga冷却时候用吗，或者超温时用，自己已经搭了个超简易的，想做规整一些，现在零散摊在地上的，风扇的用途请大大们解释一下，写谢谢。

会员24362 · 发表于 2010-7-30 17:51:07

散热冷气用的

会员108773 · 发表于 2010-7-31 21:39:22

用于焊接结束后快速风冷却用的，经验表明这方法比保温冷却更不容易产生脱焊现象。

会员17904 · 发表于 2010-8-1 21:02:17

而且存活率也高一些
有些（本身有瑕疵）芯片在焊完后还活着
可是熬不过降温的那段时间挂了

会员133288 · 发表于 2010-8-2 10:03:04

而且存活率也高一些
有些（本身有瑕疵）芯片在焊完后还活着
可是熬不过降温的那段时间挂了
王先佳发表于 2010-8-1 21:02

登录/注册后看高清大图

这个就不明白了，因为停止加热后，温度会保持一段时间后下降，下降太快对芯片外表起到冷却作用使芯片往内缩，内缩的应力会挤压核心，越快越明显，有可能瞬时就挂了吧，ls观点不赞同。

会员24362 · 发表于 2010-8-2 11:42:07

快速散热对焊接质量有很大的帮助。但过快的散热则会使焊接不良或损伤芯片。一般推荐的散热是每秒1－3度