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bga焊接

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1#
发表于 2010-7-1 09:39:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏南通 来自 江苏南通

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做桥或显卡时,焊盘是用吸锡丝托好还是只用烙铁挂好,哪个成功率高些接触好些用的时间长些呢,请指点。

2#
发表于 2010-7-1 10:30:00 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
好象也有说过不用线拉的,只烙铁拉平.起码我都是线拉的.

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3#
发表于 2010-7-18 20:06:20 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
用吸锡线较易掌握

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4#
发表于 2010-7-20 00:22:00 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
如果是像dbm的南桥的话,是0.76的锡球的,可以不用吸锡线吸,因为焊点之间的间隙大,用烙铁拖平了就可以。
如果是像965的北桥的话,是0.5的锡球的,用烙铁拖了锡以后一定要再用吸锡线把锡吸干净。不然的话容易连锡的-

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5#
发表于 2010-7-20 00:38:44 | 只看该作者 来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
看你的本事了,如果你只用烙铁,很简单的就能把锡搞的很平,很均匀,那就省了吸锡线了。反正我没有到这种水平。平时都用吸锡线拖。

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6#
发表于 2010-7-20 14:38:09 | 只看该作者 来自: 湖北咸宁 来自 湖北咸宁
最好是用吸锡线托平的好。

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