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THINKPAD T61显卡真的很难做吗?你有什么方法?
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楼主:
quan1234
THINKPAD T61显卡真的很难做吗?你有什么方法?
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21
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发表于 2010-6-5 09:23:09
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来自: 河北唐山 来自
河北唐山
我就从植南桥成功过,显卡做过两回没成功过
18楼无锡易修有什么好法子大家分享一下吗。
20楼说上下都不过180度,这是无铅的板子,有铅的这温度都焊不化锡吧。
手机电脑维修培训,碎片化时间学习,精心录制的教学视频
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狗仔卡
22
#
发表于 2010-6-5 09:48:11
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只看该作者
来自: 江苏泰州 来自
江苏泰州
是呀,这胶是不太好搞,有好方法,就让大家分享一下了
海量
手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等
原创点位图
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23
#
发表于 2010-6-5 09:53:50
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只看该作者
来自: 天津 来自
天津
看看我发的帖子.是关于T61的.希望对你有帮助
http://www.chinafix.com.cn/forum ... 0804-from-home.html
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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24
#
发表于 2010-6-5 10:24:49
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只看该作者
来自: 山东枣庄 来自
山东枣庄
T61二温区的方法:做前显卡边上的大芯片正反面都要做隔热,至少5--6层以上,这一条特别重要,下面温度我一般200--210左右,上面的240左右,做前不除胶,等显卡周边的小件都能动时,用镊子去撬。除焊盘锡时时直接刀头烙铁。板上面的胶一般趁摘下芯片的余热时用刀头烙铁除。
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狗仔卡
25
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发表于 2010-6-5 10:59:55
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只看该作者
来自: 湖北黄冈 来自
湖北黄冈
温度掌握好很重要
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26
#
发表于 2010-6-5 11:49:48
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只看该作者
来自: 北京 来自
北京
T61的机器,我都不修,太难搞显卡了
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27
#
发表于 2010-6-5 12:18:40
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只看该作者
来自: 四川成都 来自
四川成都
用3温区的BGA,其它芯片用锡箔纸包好。上下温度控制在270左右。周围原件都能动了就把显卡撬起来。
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28
#
发表于 2010-6-5 12:58:11
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来自: 浙江宁波 来自
浙江宁波
这个机子修了两台失败的案例之后不敢再拿显卡了,怕了,只能是加焊。胶打的太死了,希望出这种溶胶液。
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发表于 2010-6-5 13:33:31
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来自: 上海青浦区 来自
上海青浦区
一般都是 加焊 遇到芯片里面打胶 做bga 取下来 都是怕怕的 温度掌握不好 很容易掉点 的
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发表于 2010-6-5 14:01:40
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来自: 广东深圳 来自
广东深圳
用拆胶液泡个一天一夜 加助焊剂就可以拆了
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发表于 2010-6-5 15:53:35
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来自: 重庆 来自
重庆
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赵伟超
的帖子
打胶的你如何加焊呀?只有取下重做才能焊好呀
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发表于 2010-6-5 17:31:37
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来自: 北京 来自
北京
关于T61的BGA我们这里可以做好,但是做BGA温度我就没留意啊,最好是买个好点的BGA机器啊
不要拿风枪吹啊
这样很容易把旁边的显存搞坏啊
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发表于 2010-6-5 20:18:19
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来自: 辽宁 来自
辽宁
T6加焊也容易坏。本人以做坏3个了,店里都叫我“杀手”
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发表于 2010-6-5 21:43:58
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来自: 广东深圳 来自
广东深圳
先用风枪吹胶加热,用刀轻轻把胶刮了,再上BGA焊台,为防止掉点,在桥四周多打点助焊高就可以了,防止起泡,BGA底温高点、上部温度不要超过230度
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狗仔卡
35
#
发表于 2010-6-5 21:56:16
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只看该作者
来自: 广东深圳 来自
广东深圳
加焊,加焊不好,我就不修了
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