基地BGA温度曲线简明表

会员11702 · 发表于 2010-5-21 16:44:30

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为避免输入曲线错误，把曲线表结合BGA机器的实际操作做了个表格，更加简单、明白，更容易上手操作。

会员12031 · 发表于 2010-5-21 17:04:04

1# 爱问
这是那里的垃圾方件。。。

会员12031 · 发表于 2010-5-21 17:06:48

270度还有芯片吗，

会员11 · 发表于 2010-5-21 17:10:47

大哥，那是下温。。。

会员11702 · 发表于 2010-5-21 17:44:40

什么叫“垃圾方件”？笔误？粗心？看了你的所谓的质疑，估计应该就是粗心了。------粗心是做维修的大忌！

会员121657 · 发表于 2010-5-21 18:35:32

你发和这个曲线表和基地提供的第五段有所不同

会员34709 · 发表于 2010-5-21 20:23:48

每个地方的曲线会有细微的变化。需要按照实际温度调节。南方和东北的差距还是比较大的

会员11 · 发表于 2010-5-21 20:37:04

曲线是灵活运用的，焊好BGA是最终目的

会员200511 · 发表于 2010-5-21 23:20:19

本帖最后由 ebo 于 2010-5-21 23:28 编辑

呵呵!270度就没有芯片了吗?
我下部200度,有铅上部215度左右. 搞无铅时经常打到250-270度(测量芯片表面温度),没见芯片坏过,关键还是看你的设备温度控制能力和自身的经验,技术.

会员208374 · 发表于 2010-5-22 15:48:45

本帖最后由 doom11 于 2010-5-22 15:50 编辑

请问老杨，这些温度应该是将传感器放置在芯片及板上的温度吧，芯片上是不能放传感器的，上部温度应该是芯片上方的温度吧，不知道离芯片几毫米

会员200511 · 发表于 2010-5-22 23:58:31

我是放在芯片的正中间,离芯片大概1-3毫米

会员202867 · 发表于 2010-5-29 11:54:22

大家在那芯片的时候用测温线吗

会员75846 · 发表于 2010-6-1 08:45:18

Rn,Ln,Dn各代表什么，谁能说明一下

会员2 · 发表于 2010-6-1 10:42:16

我是放在芯片的正中间,离芯片大概1-3毫米
ebo 发表于 2010-5-22 23:58

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差不多，我们的风枪的设定出风温度，就是在风嘴内，芯片上方1-3MM处的温度。

做BGA很多人使用的曲线都不同，就拿风嘴和芯片的距离来说，虽然我们的建议都是越近越好，但还是有人喜欢风嘴距离芯片高一些，那样容易看到锡球的融化，高1-2mm温度相差不多，再高一些，到3-5mm对温度的影响就明显了，那么可以通过适当的提高上部的温度来解决。

个人维修市场中，焊接物料各种各样，环境温度也是各种各样，维修员的操作习惯也是各种各样，万法归宗，核心的一点就是对温度的掌控。能够深刻的理解BGA的整个焊接过程，而不是单纯的指望别人给你一两条曲线，就能做好BGA。我们的视频中比较详细的介绍了如何通过测温来找到适合自己的曲线。

建议大家可以去读下本版块里的关于“回流焊” 介绍的文章，相信会有不少收获。

会员31156 · 发表于 2010-6-6 07:15:53

机器的测温点不同，曲线当然不同
不能都一样的，
要根据不同的机器制作自己的曲线

会员131722 · 发表于 2010-6-6 08:32:20

本帖最后由广源电脑医院于 2010-6-6 08:35 编辑

回复 14# 新照不轩 的帖子

孙总，这个地方我要说下，是要适当的提高下部温度才是对的。因为我们大家都知道，我们在
植球的时候，珠子都是在心片上的，现在我们要焊到主板上去，那么即使你上部温度在高，下部温度达不到，那样只会爆芯片。个人觉得在焊接BGA芯片的时候，下部温度一定比上部温度重要
而且我们在焊接的时候，上部风嘴离芯片的距离尽量的远点，但是也不能太远，就和孙总说的一样3-5MM，这样我们不但可以很方便的看到锡点的融化，还能保护好芯片核心不受损坏。

会员203226 · 发表于 2010-6-8 18:49:35

Rn,Ln,Dn各代表什么，谁能说明一下
韦永忠发表于 2010-6-1 08:45

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R（斜率即每秒升或者降的温度数）　L（温度）　D（恒温时间）

会员75846 · 发表于 2010-6-18 22:06:24

基地的BGA机器不是三温区吗，楼主给的是两温区的？

会员7821 · 发表于 2010-6-19 00:45:31

R=3，我的乖乖，每秒温度变化3度？我的红外BGA基本上都是1度/秒。

会员44506 · 发表于 2010-7-4 09:52:49

为何温度会高到270主要原因是上发热器件离芯片的距离高而且有的设计是把测温的探头做在上加热器的出风口上，这样做的话会使在焊接时温度会高出许多，，

基地BGA温度曲线简明表

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