内存基础资料(原来在联想的时候发的)

会员25250 · 发表于 2010-5-9 21:03:04

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本帖最后由小小学徒工于 2010-5-9 22:57 编辑

原来在联想维修站的时候发的基础资料挺适合新手的，我也是新手，想学修内存论坛上找了些资料对我们新手而言都太深了看不开，所以又翻了翻硬盘里的陈年资料，发现还有能用的到的发出来共享给大家，希望版主手下留情，毕竟俺用联通的CDMA的无线上网上传个资料不容易

主要内容
5.1 概述
5.2 内存的类型
5.3 内存芯片的封装
5.4 内存模块与插槽
5.5 内存的性能
5.6 内存的相关知识

第05章内存-new.rar (707.34 KB, 下载次数: 62)

会员25250 · 发表于 2010-5-9 21:29:39

占位后期编辑

会员196025 · 发表于 2010-5-9 22:19:15

新手收下。

会员25250 · 发表于 2010-5-9 22:56:33

CSP
CSP（Chip Scale Package芯片级封装）是一种新的封装方式。在BGA、TSOPⅡ的基础上，CSP封装的性能有了革命性的提升。
CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，接近1∶1的理想情况，这样在相同体积下，内存模块可以装入更多的内存芯片，从而增大单条容量。CSP封装的内存芯片不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。图5-9展示了CSP封装的内存芯片。
图5-9 CSP封装的内存芯片。
5.3.8 WLCSP
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package晶圆级芯片封装），这种技术不同于传统的先切割晶圆，再封装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。WLCSP有着更明显的优势。首先是工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类。所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，这在传统工艺中都是不可想象的。其次，生产周期和成本大幅下降，WLCSP的生产周期已经缩短到1天半。而且，新工艺带来优异的性能，采用WLCSP封装技术使芯片所需针脚数减少，提高了集成度；电气性能的提升，引脚产生的电磁干扰几乎被消除。图5-10展示了WLCSP封装的内存芯片。

会员25250 · 发表于 2010-5-9 23:02:23

想不到内存还有这么多种封装模式，市场上只见过 TSOP2和MBGA封装，其他的一律没见过，坛子里的高手有见过的能不能指点下

会员207438 · 发表于 2010-5-10 10:51:23

见意楼主不要将一些OEM的内部资料上传在网站上，原因有这么几个
1: 这些资料有可能还不如本站上讲得细致，易懂
2：联想内部是有严格的保密要求，如果因为这个造成什么影响的，你个人会倒霉的。
3：如果这种非常基础的东西还没有掌握，还是见意先学习基础。对维修员来说作用不是很大。
4: 资料太老。

最近联想整风盛行，别的牌子我不知道，但联想的尽量不要发。

会员98419 · 发表于 2010-5-10 17:31:49

好。。支持一下。。。。。

会员195735 · 发表于 2010-5-10 17:57:49

原来是PPT的。。。。LZ做的PDF的更好些。。

会员207932 · 发表于 2010-5-10 22:07:01

既然是基础知识。我也是新手。就收下了，谢谢楼主辛苦

会员3379 · 发表于 2010-5-18 11:18:14

先下载学习了！听了技术小组说的！还是要！努力扎实自己的基础！谢谢

内存基础资料(原来在联想的时候发的)

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