显卡GPU重植问题

会员88261 · 发表于 2010-4-21 15:09:24

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请问大家GPU重植重做,无铅植无铅锡珠,有铅植有铅锡珠,还是一虑以有铅锡珠代替,发热高的无铅显卡以有铅锡珠替代会不会提高GPU虚焊机率谢谢

会员153804 · 发表于 2010-4-21 15:31:43

有铅锡珠好做一点

会员132071 · 发表于 2010-4-21 17:34:31

建议用有铅珠做，如果用无铅珠做过程中很容易搞坏核心的，而且有铅珠虚焊机会也不高

会员181750 · 发表于 2010-4-21 17:51:59

3# 美丽的的谎言 同意你的意见，前两天不就一个在论坛里说吧自己的芯片吹爆了吗？注意温度很重要

会员199046 · 发表于 2010-4-21 20:53:13

一般我重植都做有铅的！无铅的容点太高才能容化锡。温度要好高好标准才能容无铅锡。温度高GPU容易损坏成功率不高！

会员105439 · 发表于 2010-4-21 21:39:14

用返修台，不就可以了吗？

会员181750 · 发表于 2010-4-21 22:24:54

我也是刚上手新手刚刚试过有铅的好焊些，我的显存短路一共四片拆到第四片才不短路郁闷啊！

会员66056 · 发表于 2010-4-21 22:43:55

有铅的珠子和无铅的基板熔焊好像有点问题。

会员23061 · 发表于 2010-4-21 23:17:07

回楼上的。。。

不是熔点有问题，而是有个别批量PCB焊盘间距和隔离层比较近，所以不容易焊接，导致焊接失败。。