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本人 对比一下 总看所有 BGA 返修台 都离不开一个控制方式,那就是 固态+温控表 为什么BGA返修台能从当初 的 几万 直线下降到几千元成为 人人 买的起的返修台 就是因为其 可缩水的空间大 啊 ! 因为据我了解 一个固态 10几元 好点的温控表 才4-5百元 (前提是国产货) 如果各位的土炮 加上这个 我估计就变钢炮了! 其实BGA焊接 无非就是要求:合理的温度曲线+合理的PCB卡板治具+机台的可温度控制 我相信只有各位掌握这个技术 “单车变摩托 也是可以实现的啊 ” ! |
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