迅维网

查看: 4680|回复: 14
打印 上一主题 下一主题

BGA返修台温度过高对主板芯片的影响

[复制链接]
跳转到指定楼层
1#
发表于 2010-3-5 11:15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东青岛 来自 山东青岛

马上注册,获取阅读精华内容及下载权限

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
如果BGA返修台温度过高对主板芯片的影响,请各位多多说出自己的在维修过程中经常遇到的问题!

2#
发表于 2010-3-5 11:21:49 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
温度高,芯片就坏了,就这么简单,IC都是有一定的耐温限制的。

回复 支持 反对

使用道具 举报

3#
发表于 2010-3-5 11:44:02 | 只看该作者 来自: 河南洛阳 来自 河南洛阳
BGA上不是有温度设置吗 你设置底些  不过要凭经验拉  有些BGA的温度传感器总是底那么几度 所以你就多试验试验再决定吧 以锡球熔化临界点决定吧

回复 支持 反对

使用道具 举报

4#
发表于 2010-3-5 12:28:44 | 只看该作者 来自: 内蒙古赤峰 来自 内蒙古赤峰
温度过高主板会变形。焊盘脱落

回复 支持 反对

使用道具 举报

5#
发表于 2010-3-5 12:29:14 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
内容容易让主板掉焊盘

回复 支持 反对

使用道具 举报

6#
发表于 2010-3-5 12:36:58 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
温度高了当然要搞坏主板和芯片

回复 支持 反对

使用道具 举报

7#
发表于 2010-3-5 14:07:53 | 只看该作者 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳
一般温度高个5-10度的话就会有问题

回复 支持 反对

使用道具 举报

8#
发表于 2010-3-5 22:09:45 | 只看该作者 来自: 甘肃兰州 来自 甘肃兰州
主板很容易起包、变形。

回复 支持 反对

使用道具 举报

9#
发表于 2010-3-6 14:41:21 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
温度高了,有些陶瓷的芯片内部的BGA会融化到一起,主板下面会起泡。

回复 支持 反对

使用道具 举报

10#
发表于 2010-3-6 15:17:36 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
新片能推动时的温度 然后保持一段时间就好了高了也没什么必要

回复 支持 反对

使用道具 举报

11#
发表于 2010-3-6 15:35:57 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
曲线的设置还是要看感觉的

回复 支持 反对

使用道具 举报

12#
发表于 2010-3-25 15:39:41 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
我总是芯片上面鼓泡

回复 支持 反对

使用道具 举报

13#
发表于 2010-3-25 16:40:20 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
哭呀。。。
我昨天搞坏5个7600GT。。。

回复 支持 反对

使用道具 举报

14#
发表于 2010-3-25 20:05:51 | 只看该作者 来自: 辽宁抚顺 来自 辽宁抚顺
为甚麽能搞坏那?

回复 支持 反对

使用道具 举报

15#
发表于 2010-3-25 20:13:22 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
如果你听到 啪 的一声 恭喜你!                                           芯片要换了

回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图


芯片搜索

快速回复