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BGA返修台温度过高对主板芯片的影响

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1#
发表于 2010-3-5 11:15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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如果BGA返修台温度过高对主板芯片的影响,请各位多多说出自己的在维修过程中经常遇到的问题!

2#
发表于 2010-3-5 11:21:49 | 只看该作者 �
温度高,芯片就坏了,就这么简单,IC都是有一定的耐温限制的。

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3#
发表于 2010-3-5 11:44:02 | 只看该作者 �
BGA上不是有温度设置吗 你设置底些  不过要凭经验拉  有些BGA的温度传感器总是底那么几度 所以你就多试验试验再决定吧 以锡球熔化临界点决定吧

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4#
发表于 2010-3-5 12:28:44 | 只看该作者 �
温度过高主板会变形。焊盘脱落

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5#
发表于 2010-3-5 12:29:14 | 只看该作者 �
内容容易让主板掉焊盘

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6#
发表于 2010-3-5 12:36:58 | 只看该作者 �
温度高了当然要搞坏主板和芯片

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7#
发表于 2010-3-5 14:07:53 | 只看该作者 �
一般温度高个5-10度的话就会有问题

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8#
发表于 2010-3-5 22:09:45 | 只看该作者 �
主板很容易起包、变形。

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9#
发表于 2010-3-6 14:41:21 | 只看该作者 �
温度高了,有些陶瓷的芯片内部的BGA会融化到一起,主板下面会起泡。

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10#
发表于 2010-3-6 15:17:36 | 只看该作者 �
新片能推动时的温度 然后保持一段时间就好了高了也没什么必要

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11#
发表于 2010-3-6 15:35:57 | 只看该作者 �
曲线的设置还是要看感觉的

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12#
发表于 2010-3-25 15:39:41 | 只看该作者 �
我总是芯片上面鼓泡

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13#
发表于 2010-3-25 16:40:20 | 只看该作者 �
哭呀。。。
我昨天搞坏5个7600GT。。。

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14#
发表于 2010-3-25 20:05:51 | 只看该作者 �
为甚麽能搞坏那?

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15#
发表于 2010-3-25 20:13:22 | 只看该作者 �
如果你听到 啪 的一声 恭喜你!                                           芯片要换了

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