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[显卡维修]

[教程]转贴--分解到每一层!教你看透显卡PCB的奥秘

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发表于 2010-3-1 22:03:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳

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本帖最后由 新诚达 于 2010-3-1 22:05 编辑

 通常衡量一款显卡的好坏,大家都会说“作工很扎实、用料全固态、高速显存、多热管豪华散热器”……这些都是非常直观、表象的东西,大家一看便知,而且高品质电容、散热、显存确实能够提高显卡性能和品质。  但是,这并不是最主要的,真正影响显卡整体性能的,除了GPU和显存这两大重要芯片之外,PCB应该是排在第一位的。如果一片显卡连电路都设计不好的话,配备再好的电容和散热器可能也无法稳定运行乃至超频了。
  

                               
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  ● 关于PCB的基础知识:
  PCB是Printed Circuit Board的英文简称,翻译过来就是印刷线路板的意思,其主要功能是提供电子元器件之间的相互连接。PCB本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
  由于目前的电子行业的工艺越发复杂、元件集成度越来越高,所以对PCB板的层数要求与日俱增。尤其是显卡,由于高中低端显卡的划分泾渭分明,因此PCB板几乎囊括了所有规格:4层、6层、8层、10层、12层、14层!
  PCB层数越多自然需要更多的原材料,更重要的是工艺更复杂,复杂的工艺导致废品率较高,成本自然提高不少。对于一般的显卡来说,8层板虽然比6层板仅仅增加了2层板,但成本却提高了50%-70%。
  ● 深入了解显卡PCB的方方面面:
  今天我们要向大家介绍的,就是关于显卡PCB设计的方方面面。通过阅读本文您将会了解到以下这些方面的知识,并揭开您心目中的疑团:
  

                               
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  可曾想过,PCB的设计制造会有多么复杂 无论媒体或经销商,在介绍一款显卡的时候首先会提到它是“公版”还是“非公版”,这种说法就是针对PCB设计。所以我们首先来了解下公版和非公版的概念及优缺点。
  ● 什么是公版和非公版PCB?
  公版产品:是按照芯片厂商提供的一套完整的芯片、PCB、供电用料等设计方案而进行生产的。公版存在的最大问题就在于市售产品千篇一律,并且普遍来说超频和性能偏低、散热一般、功能简单。
  非公版产品:是厂商只使用了芯片厂商的GPU,根据自己产品的需要,对公版PCB进行优化,重新设计,以达到增加功能、提升频率、强化电路等优于公版产品的目的,又或者为了达到缩减PCB层数、PCB大小、供电元件、降低频率等提高性价比的目的。不过目前市场当中的非公版产品以后者居多。
  ● 公版PCB的优缺点分析:
  

                               
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  公版卡的优势
  第一:NV/ATI官方设计的板型,做工用料完全不用担心,性能稳定性都经过严格测试,值得信赖;
  第二:公版不一定是最强的,但很可能是成本最高的,PCB层数、用料都非常奢华;
  第三:公版卡上市速度最快,如果您喜欢追新的话,那么可能只有公版这一种选择;
  第四:NV/ATI高端显卡不会轻易开放生产权限,只有公版卡。
  
  公版卡的劣势
  第一:板型千篇一律,不同厂家的产品基本完全相同,没有特色、同质化严重;
  第二:公版散热器效能勉强,温度/噪音表现不好(公版PCB+非公版散热器除外);
  第三:公版用料奢华,成本居高不下,而且NV/ATI往往对公版卡限价,简单来说就是贵;
  第四:公版卡由NV/ATI总部设计,往往采用了高端电感/电容/MOS(事实上用料冗余,没必要如此豪华),这给不同地区的工厂采购原料造成了困难(并没有考虑到世界各地的实际情况),因此产量有限,各大厂商也不愿使用公版设计。
  ● 非公版PCB的演变及歧义:
     早期的非公版产品当中,显卡厂商大多为了体现自己的研发实力或者其他方面,大多会开发出一些性能更好、功能更全的非公版显卡,使那时的消费者对非公版产品趋之若鹜,所以非公版显卡的出现也为显卡领域带来了更多的新鲜血液,摆脱了市场上千篇一律的产品样式。
  

                               
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  大多数非公版都是Cost Down(降低成本、缩水)版本
  但随着产能的提升,和对硬件需求的极速发展以及价格的竞争上,非公版产品的质量逐渐严重缩水,搅乱了原本以高质量高性能著称的非公版产品,因此越来越多的玩家已经逐渐远离了非公版产品,转而重新投入公版产品的怀抱。至此目前在显卡市场很难找到超越公版显卡性能以及功能的产品了。而市场中多数的非公版产品几乎已经被各种缩水版的显卡所充斥着,非公版几乎成了缩水、偷工减料的代名词。因此,“非公版”这个词也似乎被越来越多的DIY玩家所排斥,“公版”开始与高品质和优秀做工挂钩。在了解了关于公版和非公版初步的概念之后,现在我们就来探讨一些更加深入的东西,那就是关于PCB的设计目的。
  ● 公版和非公版的设计目标不同:
  NVIDIA和ATI并不直接卖显卡,它们设计PCB的目的是为了尽可能让GPU性能不会受到PCB的限制,严谨、均衡、保守是其主要特点。因此他们很少会考虑到成本、原料采购、世界各地工厂的制造能力等客观因素;
  

                               
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  公版PCB往往是先于GPU而设计的,也就是说GPU尚未出世,公版PCB已经准备就绪了,然后再把GPU焊上去,来检验其性能表现。由于这种PCB在设计时只停留在理论阶段,对GPU的电气特性尚未吃透,因此往往用料冗余,只是在产品发布最后阶段作一些微小的改动,最终性能表现不一定最好;
  而非公版在设计时就非常灵活了,此时NVIDIA/ATI已经将成品GPU及公版设计方案交付合作伙伴,厂商可以在此基础上自由发挥,优化布线和供电设计,当然也可以在条件许可的情况下降低成本。
  ● 非公版也有好坏之分,缩水也是情有可原
  所以可以这么说,非公版不一定比公版差,一些厂商精心设计的非公版PCB成本可能比公版低一些,但性能反而更好。换句话说,既然以更小的代价可以实现更多的功能和更强的性能,有什么必要大动干戈使用豪华PCB呢?
  

                               
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  同型号显卡中,价格最低的往往就是“缩水”卡
  当然也有片面追求低成本的非公版PCB,这种设计一般针对低端市场,虽然缩水严重,但也能保证在低频率下的稳定运行,我们不能一味的鄙视它,毕竟一分价钱一分货,缩水卡也有缩水卡的市场,定位和设计目标不同而已。 稍有DIY知识的玩家都会以PCB层数来判定其好坏,因为10层板肯定比8层或6层板的成本高,基于一分价钱一分货的考虑,大家都形成了定势思维,其实这完全是一个误区!
  ● 主流显卡PCB层数解析:
  基本上,PCB层数是由数据线密度所决定的,这其中显存位宽和供电模快能够直接影响数据线的规模,因为高端(高位宽)的GPU针脚数更多、需要更多数量的显存颗粒、需要更加复杂的供电模快。下面就以NVIDIA/ATI的主流公版显卡来简单举例说明:
  64Bit低端卡:4层PCB刀卡——HD3450、8400GS
  

                               
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  这类入门级显卡核心非常小巧、64Bit低频GDDR2显存只要四颗就满足要求,供电十分简单,使用4层PCB只要半高设计都足矣。
  128Bit中端卡:6层PCB——HD3650、8600GT
  

                               
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  128Bit的GPU核心就比64Bit大了不少,显存虽然还是只要4颗,但GDDR3显存对供电和终结电阻的要求远高于GDDR2,因此大多中端卡都采用6层全高PCB。
  当然,如果频率较低、简化供电的话,128Bit显卡很容易做成4层PCB,因此市面上低价86GT/3650大多为4层PCB设计。

  256Bit中高端卡,8/10层PCB——HD3870/8800GT
  

                               
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  HD3870为8层,8800GT为10层
  显存位宽到了256Bit,显存增加到8颗,数据线再次翻番,同时GPU/显存的供电模快也要比128Bit显卡复杂很多,此时显卡不仅PCB需要加长,而且层数也增加到8层或10层。
  其实采用12层PCB的256Bit显卡也不在少数,比如X1950XTX、7900GTX这类昔日的旗舰显卡,自然是不考虑成本之作,为了保证豪华的供电以及高频率下的稳定运行,就使用了奢华的12层PCB。
  256Bit以上顶级显卡,12/14层PCB——8800Ultra、HD2900XT
  

                               
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  从上到下依次为:8800Ultra、HD2900XT、X1950XTchinafixize]
  继续增加显存位宽,对PCB的承受力又是一次严峻的考验,G80和R600都是怪兽级核心,供电的负担也非常沉重。NVIDIA给384Bit的8800GTX/Ultra使用了加长型的12层PCB,而AMD在512Bit的HD2900XT上首次启用14层PCB!现在大家就可以直观的看到,14层PCB的优势就在于集成度更高,HD2900XT无论位宽还是功耗都比8800Ultra大,但是PCB反而控制得更短。
  ● PCB板的层数越多越好吗?
  通过上面的实例分析就可以了解到,PCB设计成多少层完全是由线路复杂程度决定的,如果4层板无法排布密密麻麻的走线,那么就必须多开几层,使用6层板,此时6层板就给研发人员提供了广阔的空间,从而能够合理的细分数据线路,最大限度的降低信号串扰。
  如果6层板已经足够用了,那么使用8层板就是一种浪费。PCB层数越多,可容纳的线路也越多,但不同层PCB板的交迭,加深了线路设计的难度。如不小心弄巧成拙,可能会发生8层板与6层板的功能/性能完全一样,却徒增不少成本。当然成本倒还是其次,关键更多层的PCB在沾合时对精度要求更高,而且线路损耗增大,实际上数据线在各层之间绕来绕去反而不利于信号传输。
  因此,通常大家说多层PCB能够降低干扰、提高稳定性,其实也是相对而言的,要具体问题具体分析。HD3870核心频率高达800MHz、GDDR4显存达到了2250MHz,8层足够了何必用10层呢?对于8800GTX/Ultra这种顶级显卡来说,NVIDIA没必要在PCB上节约成本,12层就够了没必要用14层,因此PCB层数多少根性能好坏、做工优劣并无直接关系。上页所举的例子都是NVIDIA/ATI公版显卡,对于非公版来说,可选择方案就非常多了。由于公版卡用料冗余,所以厂商在设计非公版PCB时,大多会选择降低PCB层数,但如果把比公版PCB低的非公版都定义为缩水的话,未免有些偏颇了。
  ● 罕见的PCB加层显卡:8层板8600GT
  公版8600GT和更高频的8600GTS都是6层PCB设计,一些便宜的低频8600GT采用了4层PCB设计,但也有些特殊的8600GT竟使用了8层PCB,我们不禁要问这有必要吗?
  

                               
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  七彩虹8600GT mini精致版为8层PCB设计
  这不是款普通显卡,为了把128Bit中端卡的PCB压缩,做成HTPC用的刀卡,由于PCB面积直接缩小一半,集成度大增,6层布线捉襟见肘,此时使用8层虽然成本增加,但有助于提高稳定性、并保证刀卡的频率不低于普通全高卡,对于HTPC用户来说无疑是极具吸引力的。
  ● 超越公版的PCB减层显卡:8层板9600GT
  前文中曾提到过,频率/功耗远高于9600GT的HD3870,都只采用了8层PCB,而公版9600GT居然不惜工本使用10层PCB,着实让人有些意外。
  

                               
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  公版9600GT的供电部分空空荡荡,实际上没必要使用10层PCB
  实际上P456是在P393的基础上稍作修改而开发的,所以沿用了8800GTS/GT的10层PCB设计,其实对于功耗发热更低的9600GT来说,根本没有必要使用10层PCB,8层已经是绰绰有余了。
  

                               
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非公版9600GT的代表作:豪华的8层PCB  因此,市面上很多非公版9600GT都采用了8层PCB设计方案,这样适当的减层设计并不会对显卡的稳定性、超频、品质造成负面影响,反倒是可以增添新功能、加强供电、提高超频能力,而且合理的用料以更低的成本实现了更高的性能,是极具性价比之选。
  现在我们就以七彩虹9600GT冰封骑士为例,向大家说明9600GT为什么要用8层PCB,而不用10层或6层?
  ● 第一层:Top层(显卡正面层)
  

                               
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  主要走显存的CMD线、PCIE信号线、所有贴片元件和芯片的焊点等。
  ● 第二层:GND1(接地层1)
  

                               
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  整层接地
  ● 第三层:Int1(显存数据线层1)
  

                               
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  主要是走显存的数据线、DQS、SLI接口和IO输出的线等。
  ● 第四层:Vcc1(GPU供电层)
  

                               
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  主要是电源层,主要是NVVDD(给GPU供电),12V,3.3V等,也有少量的GPIO走线。
  ● 第五层:Vcc2(显存供电层)
  

                               
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  也是电源层,主要是FBVDD(给Memory供电),12V等
  ● 第六层:Int2(显存数据线层2)
  

                               
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  也是走线层,主要是Memory的数据线,CLK,DQS,SLI等
  ● 第七层:Gnd2(接地层2)
  

                               
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  同第二层相同,整层铺地线
  ● 第八层:Bottom(显卡背面层)
  

                               
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  主要也是走线,PCIE 的差分线、显存的CMD线、插件元件和芯片焊点等。
  ● 小结:
  通过层层分解8层PCB的布线就可以发现,供电就占用了两层,显存数据线也是两层,两层接地,再加上正反两面是必不可少的两层,PCB之间各司其职、环环相扣,8层PCB是一种相当完美的设计方案。
  如果想要把96GT做成6层PCB,就必须压缩供电、显存或接地层,这样供电电流就不够纯净,显卡在高频下的稳定性和良品率会降低,而且可能无法通过EMI测试,不过一般性使用应该没什么问题。由于用户对显卡的要求越来越高,千篇一律的公版卡已经无法满足所有人的需要,而且多数厂商也不愿意使用公版PCB,因为成本高、功能少、性能也一般。因此大家就会发现这样一种现象,在一款新品(如9600GT)发布的第一个月内,基本上就是公版卡的天下,因为公版卡无需重新设计拿来就能用,可以迅速出货抢市场。而在稍后的第二个月甚至第三个月,非公版设计就如雨后春笋般冒出来,这也代表着该产品正式走入成熟期,不但性能被完全释放,而且价格也更加平易近人,是出手购买的最佳时期!
  现在市面上的非公版显卡是五花八门,这对于广大用户来说既有利也有弊。好处就是有了非常多的选择方案,坏处就是不同型号的品质良莠不齐。那么,我们该如何分辨非公版显卡的层数及优劣?
  ● 如何识别显卡PCB的层数?
  理论上,PCB是多少层可以数出来的,因为PCB实际上就是绝缘层和线路层粘合压制而成的,类似于建材用的那种多层胶合板,只不过PCB通常都是偶数而胶合板是奇数。在PCB断面可以分辨出绝缘层和线路层的材质明显不同,但是6层以上的PCB粘合非常严密,肉眼基本无法分辨率,除非借助高倍放大镜或者显微镜。
  既然肉眼无法分辨,就只能通过经验或者表象来“估算”了,公版PCB的层数是固定的,有些非公版只是在公版的基础上进行了小幅改进(大多针对供电模块),如果看上去比较相似的话,其层数必然和公版完全相同。

  

                               
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  8层PCB:显存数据线都在内层 6层PCB:显存数据线在表层
  通过前面对8层PCB 96GT的解剖可以看出,想要对256Bit显卡的PCB进行压缩,就不得不对显存布线下手,因此6层板的显存数据线有绝大多数分布在显卡正反两面的表层,这个一眼就能看出,很容易分辨。

  对于128Bit的中端卡来说,通过显存数据线分辨PCB层数同样是一个行之有效的方法,数据线隐藏在内层的一般就是6层,表层的就是4层。
  ● 如何判断显卡PCB的优劣?
  一款PCB需要经过各种各样非常严格的测试才能得出其性能和稳定性的表现,很难通过外观辨别其优劣。但是对于普通用户来说,也只能通过其外观来鉴别。如果连外观都有问题的PCB,质量也不一定能控制好。事实上,很多低价显卡的PCB都或多或少的存在这些问题:
  1)、边角上是否有毛刺:优质PCB横断面非常光滑,绝对看不出绝缘层,只有在特殊位置(一般在接口金手指附近)留有茬口;
  2)、PCB板韧性:优质PCB的各层之间粘合非常紧密,相对来说不易弯曲,这个只有拿两块PCB做对比才能感觉出来;
  3)、供电模块的位置:几乎所有公版卡都将供电设计在远离接口的位置,而且元件排列整齐划一,这样可以有效降低干扰;
  4)、终结电阻的数量:为了防止数据线终端反射信号,GPU和显存周围都会安置密密麻麻的小电阻,这些电阻即使省掉可能也不影响使用,但对长期运行会造成隐患,稳定性大打折扣;
  5)、焊点是否良好
  6)、观察板面是否平整、均匀

  

                               
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  一块光亮整洁、板卡周边无毛刺、无颜色偏差现象、PCB焊接饱满、均匀、供电整齐划一、元件密密麻麻的PCB才是上佳之作。
  ● 玩家也能参与PCB设计?供电相数PCB层数居然能定制!
  在大家为公版还是非公版、10层8层或6层、3相还是2相供电争论得面红耳赤的时候,我们发现一种新的显卡模式惊现网络,这种称为“One-to-One定制模式”的显卡品牌iGame,能够让玩家自己“订制”显卡的PCB层数和供电相数,甚至PCB颜色、输出接口这些细微的东西都能从自己的需求出发选择!
  


                               
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  萝卜青菜、各有所爱。世界上没有最完美的设计,只有最适合用户胃口的产品。您到底喜欢显卡采用什么样的配置呢?有兴趣的话不妨按照“九大模块可定制!iGame官网抢先揭秘”一文的方法,亲自去igame.colorful.cn定制一款,希望本文关于PCB部分的介绍能够帮助大家在今后购买显卡时做出正确的选择!

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2#
发表于 2010-3-1 22:26:41 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
总感觉要学的太多了...每天不睡觉都学不完..

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3#
发表于 2010-3-1 22:39:30 | 只看该作者 来自: 山东东营 来自 山东东营
非常好的教材,看完后受益颇深

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4#
发表于 2010-3-2 01:42:16 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
我又学了 一些,

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5#
发表于 2010-3-2 22:23:33 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
很详细的看完了,受益很多

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6#
发表于 2010-3-2 23:12:12 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
从这里不难看出,现在的非公版和公版卡在我们维修时,维修BGA的情况下为什么有些需要延长加热时间了

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7#
发表于 2010-3-3 21:14:40 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
感慨PCB技术的进步

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8#
发表于 2010-3-10 10:06:36 | 只看该作者 来自: 山东淄博 来自 山东淄博
上学的时候记得老师说过 你们还学电脑呢 那发展速度是你们人脑的N倍 你们永远都跟不上。。。。。

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9#
发表于 2010-3-10 10:45:36 | 只看该作者 来自: 北京门头沟 来自 北京门头沟
看了这篇文章后,觉得可能以后显卡位宽更高的时候,高到制作出的显卡会不能再装到机箱里了,无法想象

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10#
发表于 2010-3-11 16:52:37 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
有这种可能,期待中,,,

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11#
发表于 2010-3-23 18:08:53 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
有没有这方面的显卡,内存,主板的PCB文件?如果有对修维是有很大帮助的.那些布板的都是高手,顺便也提高下技能!

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12#
发表于 2010-3-24 10:03:39 | 只看该作者 来自: 湖北宜昌 来自 湖北宜昌
好东西,虽然有很多一下子消化不了,但是还是学到了不少,顶顶顶

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13#
发表于 2010-3-28 08:45:36 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
一分钱一分货 市场需要厂商不赚钱也不会去做

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14#
发表于 2010-3-28 11:09:33 | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
的确超强的介绍,要是再能把各PCB的耐温值发布一下,那就更好啦,哈哈

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15#
发表于 2010-4-4 00:31:10 | 只看该作者 来自: 广西柳州 来自 广西柳州
看完,对一分钱一分货这个概念有了更深的了解。

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