HP无铅板，被吹的严重鼓包

会员195329 · 发表于 2010-1-21 10:07:45

温度不要很高，要放BGA焊膏，长点时间就下来了！

会员193756 · 发表于 2010-1-24 10:57:56

一个小小的显存就上BGA 又点麻烦我们做显存都是用风枪我们用的是860D+的温度一般在420左右
不管有铅无铅的成功率满高的
wangyukai2080 发表于 2010-1-21 09:46

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这个朋友，你说的很对，用了你的方法，打到420度，很快就吹下来了。

会员5634 · 发表于 2010-1-24 11:51:08

风枪温度不够吧。。。。要注意均匀加热。。。

会员28690 · 发表于 2010-1-24 20:20:56

风枪无所谓，主要是底部加热同时进行

会员197835 · 发表于 2010-1-24 20:46:53

土炮高手啊，不管芯片大小别怕麻烦上设备最保险，要不瞎忙一场

会员196244 · 发表于 2010-1-24 21:13:03

我觉得用预热台在下面加热,然后用风枪在上面均匀的吹,可以加点助焊剂,显卡动了马上取下.这样成功率很高.温度像楼上几位说的就是420度.

会员198247 · 发表于 2010-1-24 21:59:42

我们也用过风枪做现存没有出现你说的那种情况

会员196881 · 发表于 2010-1-24 22:09:58

上下同时吹应该会好点

会员182792 · 发表于 2010-1-24 22:14:24

板子变形的关键是整体的温度差别太大，造成热胀冷缩应力不均匀，起泡的原因也在这，很多人都说是板子受潮加热后气体膨胀鼓起的，这个我不太认同，起泡的原因也有多种的，这也和板子的质量设计走线有关系的，最好还是先预热，然后缓慢加热，让温度散发传导在一个合理允许的范围，太快了热涨的应力会急剧变化，板子就会变形起包了

会员76169 · 发表于 2010-1-24 22:21:04

对于吹鼓包PCB，都是风枪的祸。为了快焊下元件，大家将风枪温度调到300度以上，致PCB局部过热，内部粘剂等化学品及水汽涌出，鼓了。

不鼓的方法：
1、使用下加热对PCB板进行预热。
2、风枪风速要适当，并要不断运动，不要在一个地方一直加热。

由于有下加热，可以加快焊接速度，上加热风枪温度也可调低点。

HP无铅板，被吹的严重鼓包

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