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楼主: tongxin2847
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问一下 带黑胶或红胶的能加焊吗

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21#
发表于 2010-1-13 12:32:46 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
听说有什么溶胶水的,不知道哪有卖的?

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22#
发表于 2010-1-13 19:40:50 | 只看该作者 来自: 陕西宝鸡 来自 陕西宝鸡
拆下来重做吧 温度搞不好就要挤乱锡球的  容易短路

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23#
发表于 2010-1-13 20:24:10 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
用牙医的工具配合风枪把胶刮掉

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24#
发表于 2010-1-13 20:53:11 | 只看该作者 来自: 湖北十堰 来自 湖北十堰
还真是头疼啊

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25#
发表于 2010-1-13 21:05:01 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
不能  先加热把胶去掉 再加焊

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26#
发表于 2010-1-13 21:12:02 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
点胶还好的,

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27#
发表于 2010-1-13 21:12:15 | 只看该作者 来自: 浙江舟山 来自 浙江舟山
风枪加热时的风速和温度打多少比较合适?

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28#
发表于 2010-1-13 21:18:54 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
跟楼上的有同感,T43 R52的只要是灌胶的还是拆下来重做BGA好,有时做显卡可能导致南北桥都的要做桥

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29#
发表于 2010-1-13 21:21:17 | 只看该作者 来自: 福建 来自 福建
26# sfishyu


用牙医的工具配合风枪把胶刮掉............  这样也可以吗?黑胶是根本刮不掉的。红胶也看是怎么打的。一般遇见黑胶和 红胶直接重做效果或许更好!

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30#
发表于 2010-1-13 21:25:02 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
胶打的少还好办,要是打的多 特别是打在芯片底下就不好办

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31#
发表于 2010-1-13 21:25:17 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
看情况定吧,,,如果桥离的比较远,先做下看看。如果很近,那最好坼下重新做保险。

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32#
发表于 2010-1-13 22:08:01 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
有胶的要去胶,不然沾有胶的球会脱出锡盘,甚至会连珠的,我就犯过这样的错

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33#
发表于 2010-1-14 07:55:39 | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
BGA我有,是*词语被过滤*的,我问如果胶灌芯片里面用风枪能把边上的胶去点,芯片里面的胶怎么去呢??

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