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超级傻瓜维修思路

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1#
发表于 2009-10-26 17:13:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江金华 来自 浙江金华

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本帖最后由 小老翁 于 2009-10-26 18:27 编辑

我一直很懒, 一直在找一种超级傻瓜维修的方法.
功夫不负有心人, 找到了.  这个就是使用在线维修测试仪, 主要依赖VI曲线比对的方法来实现傻瓜级维修.
这里不说我的心得, 因为没有. 这里只说这个方法真的很傻瓜.
总结不用了, 因为百度google有的是. 我这里转贴一篇厂家的讲解的最通俗易懂的简介(厂家名称略去,避嫌).

好奇的可以看看.比较长.

    =================================================================
在线电路维修测试仪(以下简称:测试仪)在现代电路维修领域中得到广泛应用,并且越来越受到维修人员的重视和欢迎。下面对测试仪进行基本介绍,内容主要涉及测试仪的技术特点和应用优势。

1.测试仪与元件级维修

现代各类大型设备往往是机、电、光、气、磁一体化,软、硬件相结合,其中电路部分类型繁多,原理复杂,集成度高,新技术不断涌现。一旦设备的电路部分出现故障,维修会面临很多困难。
1-1.板件级维修与元件级维修
板件级维修和元件级维修是被经常采用的两种维修方式。前者是一旦确定出故障电路板后就整板更换,后者是进一步修复故障电路板。因此,元件级维修也可以说是一种深度维修方式。
1-2.元件级维修的益处
电路板故障往往是因为个别器件功能失效,甚至是短路、断路、程序丢失等原因造成的,换板维修方式费用相对很高。依靠返厂维修不但耽误时间,而且由于某种电路板停产致使整部设备瘫痪的情况也时有发生。持之以恒地开展电路维修,可以深度挖掘员工潜能,为企业锻造出一支过硬的维修队伍。
    可见:积极开展元件级维修,能够节约费用、节约时间、挽回企业重大损失、提高员工技术素质。
1-3.元件级维修的难点
如何发现故障点、怎样拆焊器件、能否购买到所需要的器件等是开展元件级维修的主要难点。其中第一条最根本,即:用什么样的检测手段发现故障。
1-4.难以检测故障的原因
⑴.缺乏电路板图纸:这是普遍面临的问题;⑵.无联机测试条件:有时对于大型设备来说,联机测试风险也较大;⑶.集成化程度太高:使得一些传统电路知识、检测手段不再适用;⑷.程序问题很突出:程序被破坏有时会形成复杂的故障现象,让维修陷入困局。
1-5.测试仪能满足元件级维修
正达测试仪可以:⑴.直接测试电路板上的器件,避开复杂信号分析;⑵.电路板在脱机状态下进行静态测试;⑶.对集成IC的测试尤为简单方便;⑷.具有超级反汇编、PLD测试、EPROM读写等多种程序处理功能。
1-6.测试仪在元件级维修中的优势
使用传统维修工具(如示波器、万用表等)也能开展元件级维修,但对认知电路原理以及个人维修经验有较高要求。测试仪是将不同电路板视为各种器件的连接组合,针对具体器件提供快捷有效的测试手段,因此无须图纸,通用性强,降低了维修难度,提高了维修效率。
2.器件故障类型及测试方法
电路板的故障因素主要为:器件故障;线路出现短路、断路;程序出错;可调量值(如电位器等)变化等。实践统计:器件故障占到90%左右。因此,根据器件的不同故障类型快速、准确地查找出损坏器件,是维修过程中面对的主要矛盾。
2-1.器件功能故障
表现形式是:器件不能实现其基本功能。例如:反相器不能反相,放大器不能放大等。功能故障的表现形式相对比较明确和单一,通常称为“硬故障”。
2-2.器件参数故障
表现形式是:器件不能很好地完成功能。例如:反相器虽能反相,但扇出能力下降;放大器能放大,但处理精度下降等。器件出现功能故障一定有参数故障,器件出现参数故障不一定有功能故障。参数故障表现形式相对多样,通常称为“软故障”。
2-3.直接功能测试
测试仪通过专用测试程序依照器件的基本功能实现方式进行测试。例如:直接测试反相器是否能够反相,放大器是否能够放大等。测试目的明确,测试结果可靠。
2-4.直接参数测试
使用测试仪直接测试器件的某些特定参数。例如:直接测试集成运放、集成稳压器、光耦等器件的部分输出参数。测试项目多,环境要求严,测试精度高。
2-5.端口特性测试
多数情况下,器件故障会反映在承担输入、输出作用的端口位置上,可通过器件端口之间的伏安特征来判断器件故障,测试仪中的实现方法是“VI曲线测试”。
VI曲线测试不是按照器件的功能方式进行测试,无须对器件设计专用测试程序,适用范围广泛,测试简单安全,但通常需要同好器件对比测试以及依靠一些经验分析。
2-6.关于直接功能测试
直接功能测试一般应具备两个条件:⑴.为被测器件施加工作电源;⑵.存有被测器件的测试程序。常有人问测试仪的测试库有多大,能够测试多少种类的器件,实际上指的就是直接功能测试。正达测试库主要有:TTL74/54、CMOS40/45/74HC、驱动器、29000、RAM、8000/80000、HD2500、9000/90000、3400/34000、AMD2500、俄罗斯库、西门子库、淘汰器件库、LSI、PLD、EPROM、高压接口器件、集成运放、电压比较器、模拟开关、三端器件、集成稳压器件等。
测试仪首创的交互平台功能可施加多种测试电源,按照器件的功能方式自行安排测试步骤进行测试,通过比较测试结果与预判结果判断器件好坏。其优点是不受测试库的限制,对器件可进行完整或局部的功能测试。缺点是测试时需要一定技巧,应了解被测器件的使用特点。由于没有器件测试库,交互平台功能严格地说不能归于直接功能测试,但也属于器件功能方式测试。
2-7.关于直接参数测试
所谓参数是指某一性质的量,相对于功能测试的定性测试而言,更加强调结果量化值。器件的参数项目比较多,在线测试难度较大,很难做到面面俱到。另外,单纯的器件参数故障在一般性维修中相对少见,因此,目前直接参数测试多用于器件生产厂家的成品测试及重要产品的器件筛选,在实际维修中涉及较少。
直接参数测试通常也需要测试库,测试环节比直接功能测试更加严格。目前测试仪可对集成运放、集成稳压器、光耦等器件的部分输出参数在线直接测试。例如:在线测试集成稳压器的输出电压参数值。又如:在线测试功能相同的LM358(一般运放)、SGM358(轨到轨运放)这两种运放时,不但能够测试功能好坏,还可通过测试其输出峰-峰值电压参数,观察到这两种运放类别之间的具体区别,同时对于细致判别每种运放个体之间的性能差别也有好处。
2-8.关于端口特性测试
有种观点:“VI曲线测试的是器件‘端口型故障’,要发现器件的功能型故障、参数型故障只能运用专门的测试方法”。其实,这种观点是将测试方法和故障类型混淆了。所谓器件“端口型故障”应归结为器件功能故障或器件参数故障,是在端口位置的故障反映而已。如果是要特别强调端口处故障的话,也应该是同器件内部处故障相对应。
例如:反相器的输出端对地击穿,无法正常反相,功能故障;反相器的输出端对地漏电,扇出能力下降,参数故障。这些故障都很容易从器件端口处通过VI曲线测试被发现。
因此,采用端口特性测试(VI曲线测试)也可发现器件的功能故障或参数故障,但是相对缺少直接功能测试和直接参数测试那样明确的测试结论。

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2#
发表于 2009-10-26 17:14:30 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
本帖最后由 小老翁 于 2009-10-26 17:59 编辑

3.测试仪主要测试方法介绍

目前,测试仪采用的主要测试方法是“直接功能测试”和“端口特性测试”,各项测试功能多是围绕以上两种测试方法展开的。下面以“数字IC器件在线功能测试”和“VI曲线分析测试”举例说明。
3-1.数字IC器件在线功能测试
数字IC器件在线功能测试,简称:ICFT(In-Circuit Functional Test),是测试仪最基础的一项测试功能。所谓“在线”是指:被测IC器件不用焊离电路板,采用IC测试夹直接测试。如图1。

                                   图1

⑴[ICFT测试原理图]
以数字IC测试程序库为基础,强制在被测器件的输入端施加驱动信号,测试其实际输出信号,再与标准代码进行比较。当比较结果一致时,则被测试IC功能正确;比较结果不一致时,显示被测试IC功能不正确。如图2。在ICFT测试中,涉及几项主要的技术,分别是“后驱动隔离技术”、“自动补偿技术”以及“动态总线隔离”和“自动施加上拉电阻”等技术。

                                                 图2
⑵[后驱动隔离技术]
测试数字IC器件时,需要对其输入管脚强制施加高、低测试激励信号。离线测试时环境简单,测试激励信号容易按照要求施加。在线测试时环境复杂,因为在多数情况下,电路结点是由一个器件的输出端驱动若干个器件的输入端所组成。被测IC器件输入管脚所在结点在上电时会存在一定的电位,该电位往往是由前一级器件的输出所决定。在线测试时,结点电位会对测试激励信号的施加造成影响。如图3。


                         图3

这里就涉及到在线隔离问题,即:要消除前一级器件输出对当前所测试IC器件的影响。最有效的隔离自然是物理性隔离,切断被测IC器件输入端的连线,这种方法显然是不足取的。测试仪采用的是电隔离方法,即:“后驱动隔离技术”。

由数字电路输出特性所知:改变输出电流可影响输出电位。如图4。图中反映的是在正常情况下当输出为高时输出电流由输出端流出的情况以及当输出为低时输出电流由外部流入的情况。无论哪种情况,电流一经增加,输出电位会发生改变。这也就是后驱动隔离技术的应用基础。
                              
                                          

                                        图4

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3#
发表于 2009-10-26 17:16:00 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
本帖最后由 小老翁 于 2009-10-26 17:52 编辑

后驱动隔离技术(back driving)就是在被测器件输入端(前级器件的输出端)所在结点灌入或拉出瞬态大电流,迫使影响结点电位的前级器件的输出端能够按测试要求变高或变低,从而达到在线给被测IC器件正常施加测试激励信号的目的。后驱动隔离技术实现了在线测试时对数字IC器件的电隔离,而无须破坏性的物理性隔离,使得在线逐个测试数字IC器件功能好坏成为可能。以下分别结合TTL器件和CMOS器件的输出特点,对后驱动隔离技术给出简单的电路分析和解释。

①<TTL电路>



                 图5

图5是TTL器件输出级典型电路。当T4截止、T5深度饱和时输出低电平VOL,VOL是T5的饱和压降,约0.2V。此时若从输出端灌入足够大的电流,T5就脱离饱和,使VOL提升。即:在线测试时灌入瞬态后驱动大电流可迫使结点由0置1。反之,当T4和D2导通、T5截止时输出高电平VOH,VOH是VCC−VBE4−VD2,约3.6V。此时若从输出端拉出足够大的电流,R4上压降加大,T4随之进入饱和状态,失去射极跟随功能,使VOH降低。即:在线拉出瞬态后驱动大电流可迫使结点由1置0。

②<CMOS电路>



                  图6

图6是CMOS器件输出级典型电路。当TP截止、TN导通时输出低电平VOL。输出VOL时,负载电流IOL注入TN管,VOL与IOL的关系实际上就是TN管的漏极特性,输出VOL电平会随IOL的增加而提高。当TP导通、TN截止时输出高电平VOH。负载电流IOH从驱动门流出,VOH为VDD减去TP的导通压降。随着负载电流IOH的增加,TP导通压降加大,引发VOH下降。
尽管现在逻辑电路越来越复杂,但只要是TTL或者CMOS电路,它们的输出端电路结构就和以上两例典型电路基本相同。因此在线测试数字IC时,测试仪施加测试激励高的过程中是向外部灌出大电流,施加测试激励低的过程中是向内部拉入大电流,从而可起到电隔离的作用。
施加后驱动电流会造成相关前一级器件输出驱动门上的功耗远大于额定功率,后驱动电流太小会影响电隔离效果,但如果后驱动电流过大,施加时间过长,就可能超出器件的瞬态过载允许极限,造成破坏性测试。后驱动电流大小只是影响在线测试效果的因素之一,后驱动电流并非越大越好。
⑶[自动补偿技术]
数字IC器件的测试程序一般是以该器件离线状态为基准编写的,在线情况下,通常数字IC器件输入管脚可能接地、接电源或自身相互连接,逻辑功能有时与其离线状态的逻辑功能不一致。为保证正确地在线测试,测试软件首先调用被测器件的程序测试库,然后再根据被测器件自身管脚连接状况,通过软件仿真器对程序测试库进行修正,最后将修正后的测试程序施加给被测器件,即:自动补偿技术(auto compensation)。

                         图7

图7中给出了2输入与非门的几种使用形式。其中:例1是基本形式,而后两例仅仅实现了逻辑反相功能。类似的或更为复杂的情况在实际电路中还有很多,测试仪通过自动补偿技术能够正确地作出判断并完成测试,无须人为对测试程序进行干预。
⑷[动态总线隔离和自动施加上拉电阻]
实际在线测试中,需要施加“动态总线隔离”和“自动施加上拉电阻”等情况并不多,所以不作为重点介绍。
所谓“动态总线隔离”是指当多个三态门IC器件的输出并联构成总线结构时,为避免总线上其它器件对当前所测IC器件的测试结果产生影响,测试仪可在测试瞬间在其它IC器件的使能端施加高(或低)动态同步禁止信号,屏蔽掉总线上的其它输出信号。类似情况还包括OC门器件(如74LS03等)和OD门器件(如74HC03等)输出端互连形成的“线与结构”等,这时也可在测试过程中通过施加同步禁止信号消除相互影响。
所谓“自动施加上拉电阻”是指测试仪在线测试时能够自动辨别未接上拉电阻(或等效上拉电阻)的OC门和OD门器件,并自动模拟1kΩ的上拉电阻对其完成测试。
⑸[ICFT测试的局限性]
后驱动隔离技术、自动补偿技术、总线隔离技术等基本解决了在线测试中的常见问题,但由于其它在线因素的影响,目前尚无法保证对电路板上的器件进行100%的成功隔离,总会有个别功能完好的器件无法通过在线功能测试。例如:电路板上CPU和晶振等在测试瞬间对测试信号的影响等,还有些原因甚至比较复杂。因此,没有通过在线功能测试的器件不一定全是坏的。即便如此,在线功能测试也能很快地将故障范围大大缩小,并通过对被测器件输出波形的分析进一步甄别不能通过测试的IC器件。
⑹[ICFT图例]






  



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4#
发表于 2009-10-26 17:16:31 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
本帖最后由 小老翁 于 2009-10-26 18:31 编辑

-2.VI曲线分析测试
在线路结点或器件管脚之间注入一个一定幅度和频率的周期信号,形成一条电流随电压变化的关系曲线,即:VI曲线。VI曲线的形状由被测结点之间的特性阻抗所决定,例如:电阻两端形成的VI曲线是一条直线,普通二极管两端形成的VI曲线就是其PN结反向截止、正向导通特性的反映等。如图8。
                                    

                                   图8

测试仪对器件端口特性测试是通过VI曲线测试(VI-Trace Test)实现的。器件故障通常会出现管脚端口之间阻抗特性的改变,通过比较好、坏电路板上相同结点或者是好、坏器件相同管脚之间的VI曲线是否一致,可发现故障器件。
VI曲线测试也是测试仪最基础的一项测试功能,具有难以替代的诸多优势。当前各种各样的半导体器件层出不穷,测试仪的测试库不可能涵盖所有器件。对于尚未建库的元器件,VI曲线测试是最为便捷的测试方式。因为是围绕器件管脚或电路结点进行测试,而不是器件功能方式测试,故而不用事先编写复杂的测试程序,测试简单,对绝大多数器件都普遍适用。无论器件处于在线状态还是离线状态,无论是何种封装形式,都可选用相应的IC测试夹、IC测试插座或测试表笔等进行测试。
⑴[VI曲线测试原理图]
任何一条VI曲线都是两点之间特性阻抗的反映,所以在提取VI曲线时,都会有一个测试点和一个参考点。如图9。

                                          

                                                  图9


⑵[VI曲线测试的信息量和效率]
采用万用表测量阻值一直是维修中的重要测试手段,VI曲线测试是该测试方法的延伸,在测试信息量和测试效率上都有质的提高。首先,万用表是在单一电压下完成测量,而VI曲线测试是在一个电压范围下采样形成VI曲线,可达到512点/周期。对于线性、非线性等器件,都可进行完整、直观的曲线描述,如线性区段、导通击穿、电容漏电等。其次,VI曲线的测试效率也是万用表无法比及的,以40管脚IC器件为例,如果每个管脚对其它所有管脚都进行一遍测试的话,需要测试1560次。这个工作量对于万用表来说是不可想象的,而完成VI曲线测试仅需要几秒钟。如图10。
                                       

                                  图10

⑶[VI曲线测试的重要性和优势]
VI曲线测试具有不受测试库限制、不受器件种类限制、操作安全简单、故障检出率高等诸多优点。实际电路板上器件情况极为复杂,存在大量测试库中没有的器件,还有一些特殊封装形式的器件,不能用IC测试夹完成测试。例如:新出现的器件、厂家专用器件、功能复杂无法编写测试程序的器件以及大量的分立元件等,需要VI曲线测试这样的一个简化且普遍适用的测试方法。
VI曲线测试也是一个间接发现器件参数故障的重要测试手段。例如:本例测试仪VI曲线最小短路电流为8&micro;A,可以有效发现数字器件输入管脚漏电、输出管脚扇出能力下降等参数故障。上述参数故障通常只能离线测试,VI曲线测试的在线测试优势显然更有实用意义。虽然VI曲线测试不能给出具体的参数值,但上述参数故障是不会被轻易放过的。
降低测试成本、简化操作环节、测试效果显著是VI曲线测试的鲜明特点,VI曲线测试也赋予测试仪适应广泛、长用长新的生命力。
⑷[VI曲线测试的灵活运用]
采用VI曲线测试时通常需要有好电路板(或好器件)进行对比测试,事先在电脑中建立标准VI曲线,然后同故障电路板逐一对比。实际维修中,有时并不一定能够找到可供对照的好电路板,这就限制了VI曲线测试作用的充分发挥。
无法建立标准VI曲线时,可采用灵活测试方式。例如:直接对比同一块电路板上具有对称结构的电路,直接对比单个IC器件同性质管脚(如各个地址端、数据端、输入端、输出端等)的VI曲线。另外,诸如测试二极管、三极管、光耦、电容、可控硅等器件的VI曲线时也无须对比。
⑸[VI曲线测试的局限性]
VI曲线测试还存在一些难以克服的制约因素。例如:有些器件故障并没有反映在管脚端口上,有些功能相同但厂家不同的IC器件,VI曲线也会存在一定的差异。在线测试VI曲线时,个别器件故障会被线路结点之间所并联的阻抗很低器件形成的VI曲线所掩盖等。
⑹[VI曲线图例]

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5#
发表于 2009-10-26 17:18:07 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
本帖最后由 小老翁 于 2009-10-26 18:01 编辑

3-3.测试仪其它主要功能简介
    以上简单介绍了数字IC器件在线功能测试和VI曲线测试,测试仪的测试功能还有很多,比如:由数字IC器件在线功能测试引申出来的数字IC型号识别和数字IC在线状态测试,由VI曲线测试引申出来的疑难器件离线特性测试及型号识别、器件管脚连通击穿特性测试以及对三极管、场管、光耦、可控硅等器件的三端器件直接测试等功能。

    测试仪还可以具有:集成运放、电压比较器、模拟开关、高压接口等器件的在线功能/状态测试以及在线对上述器件的部分输出参数直接测试等。除此之外,还可以包括:LSI测试、PLD器件测试、EPROM测试、AD/DA测试、集成稳压器件测试、任意方波发生、综合信号测试、数据收发测试等.

4.测试仪带给维修生动变化
传统维修是从电路板的功能出发,需要有丰富的电路知识和分析能力。测试仪维修是从器件的功能出发,更注重丰富的器件知识及测试经验。
4-1.重新认识维修中的快与慢
有人认为使用测试仪有点儿类似瞎子摸象,不从原理入手谈不上专业,故依旧青睐于靠搞清原理来提高维修效率。其实,这适用于专修某类电路板,是在搞清原理后才快,忽略了为搞清原理所花费的时间。
    目前,专业化电路维修公司普遍采用测试仪进行维修,其中的原因就是为了提高效率。现代电路维修涉及类型广泛,时限要求高,凡事都从原理下手,不但费时,也不现实。特别是随着集成化程度越来越高,从器件入手比从原理入手方便得多,这正是维修观念改变的原因。
4-2.测试仪改变传统维修形式
面对一块集数字IC、模拟IC、分立元件、厚模电路、CPU等多种器件于一体的复杂电路板,可首先对测试库中存在的器件逐个测试,再用VI曲线测试分立元件以及复杂IC同性质管脚的特性,即可迅速直接发现故障点或缩小故障范围。
如果有可供对照测试的好电路板,维修就变得更加简单。可直接对比测试好、坏电路板上器件的功能状态信息及VI曲线。对于一个功能非常复杂的IC器件,可离线将其添加到VI曲线系统库中,简便有效地对其构筑专项测试。
将电路分析转化为个体器件测试,测试目的、测试步骤、测试结论明确,相对降低对维修人员水平的要求,极大降低对复杂器件的测试成本,这一切正是测试仪带给维修的生动变化。
任何仪器都难免其自身的局限性,当电路板上多数IC器件不存在于测试库中,VI曲线无明显规律可循,又没有好电路板可供对比测试,就进入了“测试仪的盲区”;当一个故障器件的端口特性没有发生任何改变,倘若仅以VI曲线测试结论为依据,就陷入了“测试仪的误区”。因此,测试仪不是万能的测试者,也需综合分析故障,运用多种测试手段。
    令人欣慰的是:越来越多的维修人员充分认识到了测试仪在电路维修中的价值,在广泛的电路维修实践中积累了很多应用测试仪的宝贵经验,测试仪在电子、数控、制造、通信、医疗、教学、科研、石化、军工等领域中都有非常成功的应用范例。因为与测试仪的紧密贴合,电路维修不再枯燥、困难,变得充满乐趣并具有创造力。

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6#
发表于 2009-10-26 19:56:36 | 只看该作者 来自: 香港 来自 香港
你说的是ICT测试仪器吧?
我做过几年

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7#
发表于 2009-10-26 21:54:04 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
用这东西要几银? 用来修主板 ,  每次只赚几十元 , 合算吗?

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8#
发表于 2009-10-28 16:27:03 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
它不是用来修主板这类低价值东西的,是干工业设备维修的,刚好我左手边就有一台。

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9#
发表于 2009-10-30 20:41:12 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
测试仪是不错,就是价格有点贵,还是用土办法吧。

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10#
发表于 2009-10-30 22:47:52 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
本帖最后由 猪头四 于 2009-10-30 22:50 编辑

这种东西适合于前道PCBA测试(工厂),和成品笔记本维修根本不着边。。。
目前便宜点的ICT一台就是15W国产的,国外贵的Agilent3070或者泰瑞达 都是几百K美金算的.....
并且需要定制夹具和测试软件。
一套芯片测试的JTAG就要几十W---

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11#
发表于 2009-10-31 12:52:48 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
这玩意儿就算不考虑价格,感觉在修主板笔记本方面也派不上啥用场啊

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12#
发表于 2009-11-2 18:34:16 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
现在国产的这东西价格已经下来了,一般几万块吧。还有一些公司推出了超低价ICT,比如西安电子科技大学恒益测控技术有限公司的产品。如果大家对这东西感兴趣,可以关注我朋友苏工的产品,他正在研发,目前主体框架已经完成。

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13#
发表于 2009-11-2 18:45:25 | 只看该作者 来自: 江西九江 来自 江西九江
我也听过这个设备,只是 没看过,原来听说的报价是几十万,原来仪表部门也报,只是没给批。

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14#
发表于 2009-11-2 19:00:00 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
ICT对维修来说是不划算的了。成本高,做治具都要不少钱,更不说做程序

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15#
发表于 2009-11-2 19:08:00 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
又那个钱买它 就不干维修了  添点钱  去干别的了

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16#
发表于 2009-11-2 23:17:55 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
我还是说如果你拿这东西修主板,它不行,不如示波器。它是用来修工业设备的,工业设备每一件收费可以以千元做单位,所以值得。比如前两天我修好一台工业触摸屏,报价是1500元,另一台航空用触摸屏修好的话报价是3000元。

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17#
发表于 2009-12-4 15:36:05 | 只看该作者 来自: 辽宁营口 来自 辽宁营口
其实我有个更好的方法,就是使用高分辨率的红外摄像,拍摄下电路板的正常工作的红外图,在出现异常时,对比正常的红外图,比诊断卡要更深入故障的根源。当然,短路的除外。

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18#
发表于 2009-12-4 15:37:29 | 只看该作者 来自: 辽宁营口 来自 辽宁营口
断路的除外

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19#
发表于 2009-12-4 21:09:27 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
高投入的设备,对于主板维修没有意义啊!

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20#
发表于 2009-12-5 17:04:04 | 只看该作者 来自: 广西贵港 来自 广西贵港
看来对我没什么太大的用处呀

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