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27#
发表于 2024-3-18 16:28:36
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来自: 广东广州 来自 广东广州
焊盘烙铁拖一遍,焊点匀称,芯片引脚用烙铁拖一遍,但是中间接地不上锡,然后打559,芯片放上去,中间因为焊盘的锡要给芯片分,所以锡会少一点,用锡的张力把芯片吸上去,然后周围引脚有上锡,芯片引脚的锡自然会归位凸起,就像是玻璃掉在有水的地上,扣不动一个道理,锡会自动帮你把芯片吸紧,中间锡太多会让芯片一边高一边低 |
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