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本帖最后由 wetzhy 于 2023-2-6 17:53 编辑
本人打算土炮拆南桥,不拆CPU。修主板是副业,兴趣爱好。很多土炮容易失败的原因主要是没有按照曲线来升温,本人采用pid控温和k型热电偶,采集南桥芯片上的温度。思路是底部预热区,先开预热到100度,升温2度每秒,防止板子变形。然后底部集中加热芯片底部,到190度,升温系数为3度每秒,上部风枪开始加热升温系数为3度每秒,加热到245度时,控温30s,此时可以取下南桥芯片。
发了俩个帖子,大多数的回复是浪费时间,耗费精力,这个不用担心,修主板只能说是副业,本人学的嵌入式开发。bga返修台通过plc控制回流焊曲线,今天我也通过k型热电偶传感器给显示器打点显示出来了曲线。上部加热选取改装热风枪,这个是听到一位老哥传授的经验。
贴上部分代码图,传授一下经验
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