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38#
发表于 2022-7-31 18:39:14
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来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
其实和电脑品牌没有关系 是芯片厂家设计问题
芯片厂家的方案没有经过长时间验证(话说回来也没办法 设计这个芯片不可能测试一年)
但感觉芯片厂家这个方向有问题 全是ALL-IN-ONE设计 上下MOS、管理芯片全集成在一个硅片上 制程又高 芯片小 发热量大容易出问题 CPU也是 集成了CPU集显北桥和南桥 虽然制程提升 但芯片发热量还在那里 只要有个供电出问题 一个模块挂了 CPU也就挂了
以前很少有CPU烧的 那时候CPU供电量还大呢 |
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