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话不多说,直接上图1:把锡膏刮在锡刀上
2:由于锡膏太湿,大家可以用纸巾抹干一点
3:芯片与钢网对好脚位
4:把锡膏刮在钢网上
5:锡膏刮在钢网上的样子
6:芯片背面贴上高温胶,预防一会加热的时候芯片移动走位
7:打开恒温加热台,温度调到218,每种锡膏的熔点不一样,大家可以根据自己锡膏的熔点变化而变化
8:把我可爱贵重的3060GPU放在加热台上(芯片引脚面直接放在加热台上)四边左右手拿镊子压一压,由于没有摄影师,这里就不拍照压的时候的样子了
9:大约等上10到15秒的样子就可以把芯片取下来了
10:芯片取下来的时候
11:芯片取下来后的样子,无连锡,大小点均匀,完美收工.
至此,植球完毕,希望对一些还在纠结于大IC植球的宝们有些帮助。 |
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