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一台AMD北桥芯片的笔记本,可开机,不显示。北桥芯片为:216-0752001。
重写BIOS后,还是不能开机。
加热北桥,通电,可开机,有显示。看来北桥芯片虚焊。
虽然可以正常显示了,但考虑到加热时间很短,怕不稳定,想加热到锡球确定融化。
于是再加焊,突然一个轻微声音,顶部小壳旁冒出了锡珠。北桥爆了。
赶紧上网搜,结果没有找到有关焊接AMD北桥芯片的相关知识。
拿一个料板上的类似芯片测试,没敢直接吹顶盖,而是吹顶盖周围,结果时间不长,也爆了。
看来AMD北桥容易爆,有人说上BGA机器也会爆。
北桥到货后,焊接成了问题。不敢直接吹芯片了。于是加个保护层,只吹主板,不吹芯片,加焊几次,终于成功了。
朋友们,有什么经验,分享一下。
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