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做为出于爱好而修电脑的非专业人士,在为BGA芯片做植珠时,有时很为难:买锡珠,一般都要七八十元一瓶,买来又用不了那么多,放在那儿也是浪费。小瓶的又往往买不到。
本人试验出了一个应急的办法,在少量需要锡珠时可以用用:
1、准备一块干净的薄钢板和热风枪(可别说没有热风枪,手工做BGA植珠的一般都有这家伙吧);
2、准备超细的焊锡丝,如果没有,可以将普通的焊锡丝用虎钳夹成扁条,然后用剪刀剪成更细的长条;
3、用剪刀将锡丝剪成非常短的小段(到底多短,就看锡丝线径和你的需要了),撒在钢板上,让每段各自分开,不能相互接触;
4、将热风枪调到合适的温度(850的枪,调到300~350即可),风速小一些,对着钢板加热;
5、很快这些小段的锡丝就为自动结成一颗颗浑圆的锡珠了,将过大或过小的锡珠剔除,剩下的就可用做植珠了。
注意:剔除过大或过小的锡珠很重要,否则大小不一的珠子植在芯片上,容易造成焊接失败。多做几次就能掌握技巧,做到颗颗大小均匀了。 |
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