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PowerBeatsPro真无线耳机拆解

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发表于 2020-4-29 13:01:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东 来自 山东

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苹果2019年推出了Powerbeats Pro真无线耳机,搭载苹果最新的H1芯片,支持唤醒Siri语音助手、能在不同的苹果设备间无缝切换。Power Beats Pro耳机采用挂耳式设计,左右耳机均有独立控制按键,抗汗防水,专为运动场景开发。下面我们通过Power Beats Pro真无线耳机拆解,看看它的内部结构设计。




Power Beats Pro真无线耳机拆解方法/步骤:


  先来拆解充电盒,采用卡扣加胶水固定。


  耳机座舱内侧特写。


  金属卡扣配合大量的加强筋来保证充电盒的耐用度。



  位于充电盒盖边角处的定位磁铁。



  配对按钮内侧电路板。



  为耳机充电的端子,采用螺丝固定,焊点由胶水覆盖。



  吸附耳机的磁铁(标注极性),充电触点固定采用铜柱螺母,螺丝打蓝胶固定。



  所有螺丝孔为金属材质。



  Lightning接口采用螺丝固定在外壳上。



  充电盒主板固定在充电盒底部。



  接地铜箔,用来导出静电。



  取出电池及其主板,下方还有一层金属衬板。



  充电盒内部有一块形状不规则的配重金属。



  充电盒内的电路结构展示。



  充电口位置的金属装饰圈。



  Lightning插座外面有胶套。



  充电盒电池特写,型号AEC353535A,额定容量350mAh/1.29Wh,标称电压3.7V,制造商:广东国光电子有限公司。



  电池背部特写。



  电池上有保护电路。



  电池插头,被胶水覆盖。



  充电触点的连接线没采用传统的正负两根导线,而是用同轴馈线加上IPX插座方式。



  电路板上有封胶。



  加热小心去除电路板上的封胶,同时胶的粘性也带走了芯片上的丝印覆膜。



  主板真容,元器件密布。



  耳机充电触点。



  按钮所在的电路板。



  电路板背面特写。



  微动按键由硅胶帽保护,按键上方元件有胶水覆盖。



  LED指示灯有泡棉包围,防止串光。



  微动按键另一侧的金属触点,触点接触的是充电盒内的配重金属块。



  导线焊接处同样有封胶。这里还同时焊接屏蔽线。



  充电触点连线使用的IPX插座特写。



  按键副板的屏蔽线另一端焊接在主板的位置。



  主板下方的金属衬板。



三颗无标IC(其实是有丝印的,被覆盖的胶水带走了)。



  610A3B 充电控制管。



  电池端子附近有保护管。



  TI德州仪器 INA210 电流检测放大器,用于检测输入电流。



  TI德州仪器BQ25120A 电池充电管理IC。


    TI德州仪器TPS63050 单电感同步升降压转换器。丝印“E+84”和“C8BN”的IC。



  这颗IC残存了部分覆膜的丝印。



  TI德州仪器TPS70933 3.3V稳压管。丝印8AHI的IC。


  丝印T5BZ的过流保护IC。



  残存了部分覆膜的IC。



(二)耳挂式耳机拆解



  撬开耳机的盖板,左右耳机布局一致。



  按键下面采用弹性金属片复位,盖板内侧有左右区分。



  按钮及其排线固定在电池上方,通过黑色的绝缘塑料片绝缘。上方还有一片金属做固定。



  固定电池的金属片,边缘凸起的位置镶嵌在耳机壳内部的凹槽,起到固定作用。



电池通过两个颜色不同的单股金属线焊接在主板上。



纽扣式电池与一元硬币的尺寸对比。



  耳机内置VARTA瓦尔塔 CP1254 A3,纽扣型锂电池,3.7V,0.2Wh,导线熔焊在电池上。



  去掉电池下方露出一块副板,四周打胶密封。这块副板下方连通着耳机的音腔部分。



耳机音腔结构展示。



  扬声器正面特写,球顶处有金属涂层。




  去掉所有电路板后的耳机音腔,可见还有一枚金属圈用来加固耳机的音腔连接部分。



  耳机的充电触点特写,右侧是麦克风的防尘网。



  另一侧的麦克风防尘网,和按键部分特写。



  耳机电路展示。



  耳机主板为双层结构,中间使用透明塑料框做支撑。两个微动按键安放在主板侧面。



主板展开图,两块电路板之间由透明塑料支架支撑。



  耳机主板与一元硬币的尺寸对比。耳机内部完整PCB由大小、形状各异的7块PCB通过软排线连接,制造和装配的难度可想而知。



  红外线距离传感器所在的电路。



  第二块PCB板正面特写。



  背面没有电路。



  丝印“+AAF 843”的IC。



  第三块PCB板正面特写。



  这颗芯片上同样丝印二维码信息,是来自ST的语音加速度传感器。



  另外一颗丝印“L1V LA”的较大IC



  丝印“C8AW”的较小IC。



  另一块PCB板正面特写。



  背面的镀金充电顶针特写。



  两颗丝印“BBM A9”的IC。



  丝印“3441 TASX”的IC。



  丝印338S00424的电源管理IC,上下共四颗电感,苹果定制型号。



  这块主板右侧是两个拾音麦克风开孔。



  这部分主板的背面特写。



  微动按键特写。



  两个丝印S2157 5340硅麦。



  Adesto AT25SL128A 存储器。


  撕下另一主板芯片上的导热贴片,型号343S00290,是苹果H1处理器。



  Beats Logo下的微动按键。



  一片不规则形状的蓝牙天线。


Power Beats Pro真无线耳机拆解全家福


  Power Beats Pro真无线耳机拆解全家福。



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发表于 2024-1-23 08:50:46 | 只看该作者 来自: 山东 来自
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