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使用bga焊台时,如何保护背面元件不被烤掉?

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发表于 2018-10-7 19:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问:使用bga焊台时,如何保护背面元件不至于因为背面温度过高被烤掉?,一般背面温度需要多少度?拿拆焊笔记本显卡为例,背面温度设定为多少度?上面风枪设定为多少度?大约吹多长时间?请使用过的师傅给大体介绍一下。我知道风枪品牌不一样,温度也有差别,师傅们说个大概即可。感谢了!

本文由 xiaodrs 原创或被授权转载制作,其他机构或个人未经许可严禁转载。
发表于 2018-10-7 20:21 | 显示全部楼层
不保护,直接吹,从来没有掉过,只要风力不开那么大,靠锡的粘性零件是不会走位的

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发表于 2018-10-7 20:46 | 显示全部楼层
做BGA芯片背面的元件是不需要保护的,至于温度,那是一个曲线的,不同的BGA机器温控不尽相同。附张基本的曲线图你参考。
1.png

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 楼主| 发表于 2018-10-8 07:56 | 显示全部楼层
飞翔者 发表于 2018-10-7 20:46
做BGA芯片背面的元件是不需要保护的,至于温度,那是一个曲线的,不同的BGA机器温控不尽相同。附张基本的曲 ...

俺用那种手动的,不是那种自动的高大上的。

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