做BGA需要将背面的元件拆下吗？

会员3386 · 发表于 2007-7-27 04:09:15

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看到有些板子NB,SB背面有些元件，做BGA的时候需要拆下，做好了再焊上吗？还是不用管呢，想不通到底要怎么做

会员3847 · 发表于 2007-7-27 07:05:59

不用拆的。

会员11 · 发表于 2007-7-27 08:24:52

不需要，液态的锡是有拉力的．

会员3386 · 发表于 2007-7-27 08:35:11

那背面需要架空加热吧，那怎么放在自制的加热台上呢，比如用电炉上面加陶瓷板的，那必须要接触才可以有效的传热啊

会员8 · 发表于 2007-7-27 09:44:41

如果是悬空加热就不需要！

会员3386 · 发表于 2007-8-2 13:39:32

o ,照理解应该是悬空做就不需要，如果是放在辐射板上就需要将背面的元件拆下来，是吗？
如果要拆下来，那不是很麻烦，有技巧吗？