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4#
发表于 2018-3-18 18:13:24
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来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
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我分享一下经验吧,拆芯片时候可以不用任何的助焊剂,温度到了之后直接去下芯片就可以,剩下的事关键点,主板不要等他完全冷却,只需要等到感觉桥片周边的焊锡已经凝结就可以了,马上取下主板,放些助焊剂和有铅焊锡,迅速处理焊盘,然后除掉多余的焊锡,趁着主板热用吸锡线清理干净,然后用洗版水再次清理,再涂抹一层薄薄的BGA助焊剂焊接芯片就可以了 |
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