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BGA焊接

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1#
发表于 2018-2-5 01:05:31 来自迅维网APP | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波

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请问各位师傅BGA焊接的时候除了用植球的方式。好像在网上看别人还有一种用什么锡膏的方式。这个锡膏是什么东西啊。原理是什么。有好心人解释一下吗。谢谢啦

2#
发表于 2018-2-5 10:19:30 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
你这个问题没看懂,焊接用BGA机器,芯片拆机的需要直球,全新的芯片可以直接BGA焊接到主板上,不知道你问的是什么???

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3#
发表于 2018-2-5 12:10:36 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
锡膏就是焊锡磨成了很细的颗粒,和助焊剂混合在一起,加热融化后会自动对齐收缩,量不好掌握吧

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