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焊接CPU SR1EF 不成功

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1#
发表于 2017-12-30 11:28:19 | 显示全部楼层 �
不管是什么BGA 芯片拆下来必定是弯的 芯片又薄又长 拆之前四个角用绿油固定下 装的时候用镊子压住芯片中间避免接触不良 这样换成功过

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谢谢分享经验 我试一下 压晶体不行 4个角翘起来了  详情 回复 发表于 2017-12-30 11:30

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2#
发表于 2018-1-3 17:09:14 | 显示全部楼层 �
昵称坏 发表于 2017-12-30 11:30
谢谢分享经验   我试一下    压晶体不行   4个角翘起来了

还有 锡球一定不能用0。3的  不短路的话越大越好 因为中间有零件  小了压个石头也会翘

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我上次用的是0.35的,还是小,0.4的珠是正好的 还没买网和球呢  详情 回复 发表于 2018-1-4 09:30
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