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[笔记本电脑]

笔记本BGA加焊显卡掌控在那个温度最合适

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1#
发表于 2017-5-20 08:32:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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我用BGA加焊老款的笔记本还好一般不会焊爆,上部温度最高在245度这样,有些新款或个别型号的加焊老是焊爆或焊短路,显卡上还有锡珠焊出来,这应该是温度过高引起的,但我掌控不好温度,温度过低怕,锡没溶解焊接不好,请教各位有多年焊接显卡的师傅指点一二,谢谢

2#
发表于 2017-5-20 08:39:03 | 只看该作者 �
每款都有适合他自己的问题,这个你要自己校准,高了 就调低点。

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3#
发表于 2017-5-20 08:47:41 | 只看该作者 �
没个BGA的温度不一样  根据自己的BGA慢慢调试  合适自己的温度

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4#
发表于 2017-5-20 08:48:04 | 只看该作者 �
老的桥 才容易爆吧    预热久一点会好一点

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5#
发表于 2017-5-20 09:03:07 | 只看该作者 �
本帖最后由 TXZB 于 2017-5-20 09:04 编辑

我用的卓茂R5830 自己设置的曲线  上部225 下部 245 这个曲线150秒 有铅化  190秒无铅化  告诉你个小诀窍 你加焊之前 找一小片锡箔纸贴在芯片上的晶体上  我就是这样做的 基本上没挂过芯片 有AMD北桥被焊挂的很少.

点评

我会告诉你我还会在晶体上放一个硬币吗  详情 回复 发表于 2017-5-20 09:06
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6#
发表于 2017-5-20 09:06:13 | 只看该作者 �
TXZB 发表于 2017-5-20 09:03
我用的卓茂R5830 自己设置的曲线  上部225 下部 245 这个曲线150秒 有铅化  190秒无铅化  告诉你个小诀窍  ...

我会告诉你我还会在晶体上放一个硬币吗

点评

又不是焊CPU座子 你放硬币干嘛 贴锡箔纸 可以减少 晶体内部炸 你硬币是加重的么 好像没那个老师傅 做芯片往上放硬币的 没听说过 焊座子放硬币的到很多  详情 回复 发表于 2017-5-20 09:13
又不是焊CPU座子 你放硬币干嘛 贴锡箔纸 可以减少 晶体内部炸 你硬币是加重的么 好像没那个老师傅 做芯片往上放硬币的 没听说过 焊座子放硬币的到很多  详情 回复 发表于 2017-5-20 09:13
又不是焊CPU座子 你放硬币干嘛 贴锡箔纸 可以减少 晶体内部炸 你硬币是加重的么 好像没那个老师傅 做芯片往上放硬币的 没听说过 焊座子放硬币的到很多  详情 回复 发表于 2017-5-20 09:13
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7#
发表于 2017-5-20 09:13:21 | 只看该作者 �
小李探月 发表于 2017-5-20 09:06
我会告诉你我还会在晶体上放一个硬币吗

又不是焊CPU座子 你放硬币干嘛   贴锡箔纸 可以减少 晶体内部炸   你硬币是加重的么 好像没那个老师傅 做芯片往上放硬币的 没听说过 焊座子放硬币的到很多

点评

老师傅做BGA放硬币的不少的,最起码我见过几个!  详情 回复 发表于 2017-5-21 11:44
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8#
发表于 2017-5-20 09:13:22 | 只看该作者 �
小李探月 发表于 2017-5-20 09:06
我会告诉你我还会在晶体上放一个硬币吗

又不是焊CPU座子 你放硬币干嘛   贴锡箔纸 可以减少 晶体内部炸   你硬币是加重的么 好像没那个老师傅 做芯片往上放硬币的 没听说过 焊座子放硬币的到很多

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9#
发表于 2017-5-20 09:13:28 | 只看该作者 �
小李探月 发表于 2017-5-20 09:06
我会告诉你我还会在晶体上放一个硬币吗

又不是焊CPU座子 你放硬币干嘛   贴锡箔纸 可以减少 晶体内部炸   你硬币是加重的么 好像没那个老师傅 做芯片往上放硬币的 没听说过 焊座子放硬币的到很多

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10#
发表于 2017-5-20 09:27:08 | 只看该作者 �
每台机器都不一样的。

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11#
发表于 2017-5-20 10:14:28 | 只看该作者 �
那不就是一个有铅,无铅嘛,有铅温度低些,无铅高些

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12#
发表于 2017-5-20 11:25:07 | 只看该作者 �
感谢各位的指点

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13#
发表于 2017-5-20 11:32:02 | 只看该作者 �
上边低点,下边高点

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14#
发表于 2017-5-20 11:50:54 | 只看该作者 �
应该你用熟了某款BGA,大概知道无铅,有铅的熔点在那就知道了

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15#
发表于 2017-5-20 20:32:44 | 只看该作者 �
上低下高

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16#
发表于 2017-5-20 21:00:07 | 只看该作者 �
干死芯片那是因为芯片里受潮有湿气,只要加焊下先烤板半小时基本不会干死芯片的

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17#
发表于 2017-5-20 23:31:35 | 只看该作者 �
先说下你的BGA显示245 不一定温度在这个范围 BGA不同 参数也不进相同

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18#
发表于 2017-5-20 23:40:40 | 只看该作者 �
一个有铅一个无铅,一个A卡一个N卡  温度不一样

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19#
发表于 2017-5-20 23:47:39 | 只看该作者 �
一般上面温度低点  下面高点    基本不会爆

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20#
发表于 2017-5-21 10:51:55 | 只看该作者 �
这个要结合你焊台的性能

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